IntelのArc Alchemistグラフィックカードは、最高のグラフィックカードのリストに名を連ねるにふさわしい製品であることが証明されました。同社は2024年に向けて次世代Battlemageグラフィックカードを準備しており、パートナー企業向けにBattlemageのパッケージサイズを示唆するテストツールを公開しました。
Intelは、パートナー企業に既存および次世代製品向けの設計・検証ツールを提供するDesign-In Toolsストアを運営しています。今回、ハードウェア探偵のHarukaze5719氏が、Battlemageグラフィックカードのテスト用に設計されたBGA2727-BMG-X3-6CHおよびBGA2362-BMG-X2インターポーザーを発見しました。以前のBattlemageリークによると、Intelは次世代グラフィックカード向けに少なくとも2種類のシリコンチップ、BMG-G10（<225W）とBMG-G21（<150W）を準備しているとのことです。現時点では、これらのシリコンチップが今回発見されたインターポーザーに対応するかどうかは不明です。ここで言及しているのはパッケージサイズであり、ダイサイズとは異なる点に留意してください。
一方、X2は2,362個のBGAアレイ設計を採用しています。これはDG2-256（ACM-G12）の直接的な代替品となる可能性があります。残念ながら、IntelはDG2-128（ACMG-11）用のインターポーザーを提供していますが、チップメーカーはDG2-256用のインターポーザーを提供していないため、両者を比較することはできません。しかしながら、DG2-128（BGA1379）とX2（BGA2362）のパッケージサイズの差は約71.3%であるため、X2はDG2-256に近いと考えられます。
Intel Battlemage パッケージサイズ
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| ヘッダーセル - 列 0 | BGA2727-BMG-X3-6CH | BGA2660-DG2-512EU-GRN | BGA2362-BMG-X2 | ? | BGA1379-DG2-128EU |
|---|---|---|---|---|---|
| 世代 | バトルメイジ | 錬金術師 | バトルメイジ | 錬金術師 | 錬金術師 |
| グラフィックプロセッサ | ? | DG2-512 | ? | DG2-256 | DG2-128 |
| 建築 | ? | ACM-G10 | ? | ACM-G12 | ACM-G11 |
| パッケージサイズ | BGA2727 | BGA2660 | BGA2362 | ? | BGA1379 |
Intelは、BattlemageがXe2-HPGとXe2-LPGの2種類で提供されることを確認しました。つまり、Battlemageは単体のグラフィックカードに搭載されるだけでなく、Intelの次期プロセッサ、特にLunar Lakeにも搭載されることになります。リーカーによると、Lunar Lakeに搭載される統合グラフィックソリューションは最大8基のXeコアを搭載し、合計64基のXe Battlemage実行ユニットを搭載する可能性があるとのことです。
Alchemistと同様に、IntelはBattlemageを自社で製造しません。その代わりに、Battlemageの開発は再びTSMCに委託する予定です。最近の報道によると、IntelはTSMCと全面的に協力し、Celestial（Battlemageの後継世代）の供給も決定したとのことです。ちなみに、AlchemistはTSMCの6nmプロセスノードで製造されていました。IntelはBattlemageにどのTSMCノードを使用するかを明らかにしていませんが、5nmノードか4nmノードのいずれかになるとの見方が強いです。
問題がなければ、Battlemageは2024年に登場します。Arc Alchemistが広く普及し、価格も下落しているにもかかわらず、Intelはグラフィックスカード市場におけるサードプレイヤーとして大きなインパクトを残していません。AlchemistはIntelにとって20年以上ぶりのデスクトップ向けグラフィックスカードであり、たとえIntelが巨大企業だとしても、最初から成功するとは期待できません。IntelがAlchemistから学び、Battlemageに活かしてくれることを期待しましょう。
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Zhiye Liuは、Tom's Hardwareのニュース編集者、メモリレビュアー、そしてSSDテスターです。ハードウェア全般を愛していますが、特にCPU、GPU、そしてRAMには強いこだわりを持っています。
