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Xilinx、PCIe 4.0 Alveo U50 データセンター カードで Intel を凌駕

インテルがデータセンター向けの第 2 世代プログラマブル アクセラレーション カード (PAC) を発表した翌日、ザイリンクスは火曜日に、PCIe 4.0 と HBM を搭載した新しい Alveo U50 アクセラレータ カードを発表しました。

ロープロファイルのAlveo U50は、最近出荷が開始された新しいVersalアーキテクチャではなく、Xilinxの16nm Ultrascale+アーキテクチャを採用しています。この発表は、Intelが14nm Stratix 10 FPGAを搭載した初のPACであるD5005の発表に続くものです。

100GbE(QSFP 28)をサポートし、ネットワーク機能はIntelに匹敵します。Xilinxは発表の中で、このポートは「NVMe-oFソリューション(NVM Express over Fabrics)、分散型コンピューティングストレージ、特殊な金融サービスアプリケーションなどの高度なアプリケーション」もサポートすると述べています。また、Xilinxのカードは消費電力も優れており、TDPは75Wで、Intelの215Wを上回っています。

ザイリンクスは、このソリューションが機械学習推論、ビデオトランスコーディングとデータ分析、計算ストレージ、電子取引、金融リスクモデリングといったユースケースで利用されると考えています。同社はまた、以下のようないくつかのパフォーマンス数値も発表しています。

  • テスラT4と比較して、音声翻訳のレイテンシが25倍低く、スループットが10倍高い
  • 24コアのIntel Xeon Platinum 8260と比較して、スループットが4倍高く、運用コストが3分の1に低減
  • 22コアのIntel Skylake-SP 6152と比較して、圧縮/解凍スループットが20倍高く、ノードあたりのコストが30%低い

Alveo U50は、XilinxのUltrascale+アーキテクチャを採用した最初のアクセラレータカードではありません。同社は10月にU200とU250を発売しました。どちらもネットワーク機能(それぞれ2ポート)を備えており、TDP仕様はIntelの新製品に近いものとなっています。

U50 は現在サンプル出荷中で、一般販売は今秋以降に開始される予定です。

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写真提供: ザイリンクス