Intelが次世代Nova Lake CPU向けに発表するLGA1954ソケットは、前世代品とサイズが一致し、冷却性能の互換性も維持される可能性があると噂されています。Ruby_Rapids on Xは、LGA1954ソケットの寸法を詳細に記したNBD出荷明細を取り上げました。45mm x 37.5mmというサイズは、LGA1851よりも約100ピン多いにもかかわらず、ほとんど変わっていません。しかし、Nova LakeではIntelがコアをどのように、どこで設計するかによって、ホットスポットが変化する可能性があるため、完全な互換性は未定です。
Intelの現行Arrow LakeプロセッサはLGA1851ソケットを採用しています。これは元々、デスクトップ向けMeteor Lake-Sファミリー（現在は廃止）をサポートするために設計されたものです。Arrow Lake Refreshの可能性も囁かれていますが、Raptor Lake Refreshを模倣し、シリコンの改良、クロック速度の向上、そしてキャッシュ容量の拡大などが期待されています。
Socket Vシリーズのもう一つのメンバー:FCLGA1954のパッケージサイズも45×37.5です。今日のクーラーはNova Lake-Sと機械的に互換性があります。pic.twitter.com/BYJIwg0ANu2025年5月29日
ここでは、ソケット寸法が同一であるため、クーラーの取り付けパターンも類似していると推測できます。これは以前、LGA1156（Nehalem/Westmere）からLGA1200（Comet Lake/Rocket Lake）まで見られ、一貫した取り付けパターン（75mm x 75mmの穴）のため、同じCPUクーラーを共有できました。当然のことながら、CPUクーラーがNova Lakeの発熱を放熱できるかどうかを確認する必要がありますが、この点ではArrow Lakeを上回ることはないと予想しています。
機械的な互換性は、完全な熱的互換性を保証するものではありません。チップレットベースのアーキテクチャへの移行により、Intelはインターポーザー上のコンピュートタイルの配置を変更したり、タイル自体内のPコアとEコアの位置を変更したりする柔軟性を得ています。例えば、Meteor Lakeでは両方のコアタイプが別々のブロックに配置されていました。しかし、Arrow LakeではIntelは散在配置に変更し、これが熱ホットスポットに直接影響を与えています。これらを考慮すると、Intelからの公式発表を待つ必要があります。
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ハッサム・ナシルは、長年の技術編集者兼ライターとしての経験を持つ、熱狂的なハードウェア愛好家です。CPUの詳細な比較やハードウェア全般のニュースを専門としています。仕事以外の時間は、常に進化を続けるカスタム水冷式ゲーミングマシンのためにチューブを曲げたり、趣味で最新のCPUやGPUのベンチマークテストを行ったりしています。
