中国のネットユーザー、ファーウェイのチップの躍進を受けて米国の制裁を嘲笑

中国のソーシャルメディアユーザーは、米国政府と、半導体製造装置に対する同国政府の技術制裁の有効性（あるいは無効性）を揶揄して楽しんでいる。特に標的となっているのは、ジーナ・ライモンド米国商務長官だ。彼女の訪中は、Huawei Mate 60 Proの発表と重なっていた。Mate 60 Proは、厳しい制裁を受けている中国の半導体メーカー、SMICが独占的に製造した、中国の最先端技術を搭載したスマートフォンだ。

Huawei Centralは、この数年間のHuaweiの激動の時代を概観する記事の中で、ライモンド氏がミーム化されてHuaweiのブランドアンバサダーになったと指摘しています。このミームの面白さは、制裁を回避したKirin 9000S SoCの開発成功、新型Huawei Mate 60 Proのパワー、そして関連する様々な技術革新に起因しています。重要なのは、米国が広範な制裁を課していなければ、これらの先進的な新技術の多くは中国で開発・生産されることはなかったかもしれないということです。

しかし、ご存知の通り、この物語には意外な展開があります。血みどろの戦いの後に畑が豊かに育つように、あるいは不死鳥が灰の中から蘇るように、ファーウェイは数年前には誰も予想しなかったような復活を遂げたのです。

週末に報じられた通り、Huaweiは画期的なSoC「Kirin 9000S」を発表しました。この3D積層型とされる先進的なパッケージングチップは、自社製のCPUコアとGPUコアを多数搭載しているとされています（ただし、CPUはArmv8a ISAを採用していると思われます）。

さらに、米国の制裁対象となっている中国の半導体メーカー、SMICは、半導体製造技術の開発と改良をこれまで以上に強く求められています。SMICの製造ラインは、Twinscan NXT:2000i深紫外線（DUV）リソグラフィースキャナーといった最新技術を基盤としています。Kirin 9000Sは、SMICの第2世代7nm製造プロセスにおいて、これらの装置を用いて製造されていると聞いています。しかしながら、このプロセスは歩留まりが低く、現状ではコストが高いと考えられています。

要約すると、各国政府は意図せぬ結果の可能性についてより慎重に検討する必要がある。制裁はライバル企業に対する優位性を維持する上で有効かもしれないが、その適用のニュアンスは、ファーウェイやSMICといったブラックリスト入り企業の新たな活力から学ぶ必要がある。 

マーク・タイソンはトムズ・ハードウェアのニュース編集者です。ビジネスや半導体設計から、理性の限界に迫る製品まで、PCテクノロジーのあらゆる分野を網羅的にカバーすることに情熱を注いでいます。