ちょっとした工夫で、パフォーマンスとユーザーエクスペリエンスが劇的に向上することがあります。Atlast! は最新設計の一つにまさにそのような工夫を施しました。ヒートパイプ冷却システムを採用し、SSDとマザーボードのチップセットの両方をパッシブ冷却するようになりました。
現代のハイエンドSSDのパフォーマンスは、その冷却性能に大きく依存しています。ハイエンドコントローラーは、高負荷時に過熱するとスロットル現象を起こす傾向があるためです。通常、SSDメーカーは、ドライブが高性能グラフィックカードに隣接して搭載されておらず、ケース内に十分なエアフローがある限り、十分な冷却性能を発揮するヒートスプレッダーを製品に搭載しています。
ファンレスシステムは、定義上、ファンなどの能動的な冷却ソリューションによる空気の流れを持たず、外部から自然に取り込まれる空気に依存します。そのため、ハイエンドSSDはパッシブPCでは簡単に過熱し、パフォーマンスの低下やストレスの原因となります。
ファンレスPCのスペシャリストであるAtlast!は今週、Sigao Model Bデスクトップに、ヒートパイプを用いてマザーボードのチップセットとM.2 2280 SSDを冷却する特別な冷却ソリューションを搭載したことを発表しました（FanlessTech経由）。このソリューションは、基本的にチップセットとSSDを覆う特殊加工されたアルミニウムプレートです。
また、Sigao Model B では Asus B560 Mini-ITX マザーボードが採用され、Intel の 10 コア Core i9-10900T「Comet Lake」または 8 コア Core i9-11900T「Rocket Lake」プロセッサを搭載できるようになりました。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
