今週初め、GoogleとGlobalFoundries（GloFo、略称GF）は、Googleのオープンシリコン構想を推進するために提携しました。両社は、画期的なオープンソースチップ製造事業の発表に加え、GF 180MCUテクノロジープラットフォーム向けのプロセス設計キット（PDK）をリリースしました。オープンソースの創意工夫とファウンドリへのアクセスというこの刺激的な組み合わせは、ハードウェア分野における創造性とイノベーションの火付け役となることが期待されます。
GF 180MCUというコードネームを持つPDKと関連プロジェクトは、GloFoの180nmプロセス技術を用いた製造へのアクセスを提供します。このように、パートナー企業は、より幅広い顧客層に、手頃な価格で大量生産を可能にするオープンソースへのアクセスを提供する先駆者です。
この発表に先立ち、GoogleはSkyWater TechnologiesのPDKの1つをApache 2.0ライセンスでリリースした後、2年間同社と共同研究を行っていました。この間、Googleは6回のシャトルランを実施し、コミュニティから提出された350種類の独自のチップ設計を240のプロジェクトに絞り込み、「無償」で製造しました。
Googleは、パンデミック後、モバイル、IoT、自動車など多様なアプリケーションが力強く成長する半導体の「新たな黄金時代」へと移行していると予測しています。さらに、GloFoとのオープンソースチップ製造事業は、この動きに重要な推進力を与えるでしょう。
GloFoは現在、世界第4位の半導体ファウンドリーであり、世界の半導体の約6%を製造しています。180nmプロセスで年間1,600万枚以上のウェハを生産可能で、2026年までに生産能力を2,200万枚以上に増強する計画です。
Googleはブログ記事の最後に、ソフトウェア開発者やハードウェアエンジニア、研究者や学部生、趣味人や業界のベテラン、新興企業や業界関係者などに対し、「私たちはあなたたちを必要としています」と呼びかけた。ある意味、この訴えはGoogleにとってこのプロジェクトを賭けのように思わせる。無名の天才が何か特別なものを生み出し、オープンソースシリコンのエコシステムを有意義に始動させる可能性に賭けているのだ。
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マーク・タイソンはトムズ・ハードウェアのニュース編集者です。ビジネスや半導体設計から、理性の限界に迫る製品まで、PCテクノロジーのあらゆる分野を網羅的にカバーすることに情熱を注いでいます。
