EVGA Z170 クラシファイドレビュー

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ソフトウェアとファームウェア

EVGAは、グラフィックカード2枚を1番目と4番目のスロット（x8/x16）で接続した場合、2番目と4番目のスロット（x16/x16）で接続した場合よりも「レーン幅」が広く見えるにもかかわらず、2番目のスロットと4番目のスロット（x16/x16）で接続した場合よりも高速に動作すると述べています。この差異をPEX 8747のせいにするのは不誠実です。PEX 8747はCPUに8レーンしか接続していないからです。デバイスがスイッチからいくつのレーンを受け取ったとしても、CPUから受け取る8レーンに制限されます。

EVGAの設計は、シングルカードユーザーがPEX 8747コントローラーをバイパスできるようにするだけでなく、購入者に5つ目のPCIe x16スロットを提供します。これにより、5枚のカードすべてが同時にx8帯域幅を利用できます。一方、 2-way SLIで16レーンすべてを両方のカードに繰り返し使用したい購入者は、追加コンポーネントとそれに伴う遅延なしで同じx8/x8接続を実現できたため、少し不満を感じるかもしれません。Z170 Classifiedは、少なくとも3-way SLIを望むユーザー向けに設計されています。なぜなら、そのようなビルダーは接続方法に関わらずPEX 8747を必要としていたからです。

EVGAは、USB 3.1（10Gbps）ポートを2つともフロントパネルヘッダーに配置するという異例の決断を下しました。そのため、I/Oパネルには5Gbpsポートが6つとUSB 2.0ポートが2つしかありません。また、Intel制御のネットワークポートが2つ、CLR_CMOSボタン、統合型グラフィックス出力が2つ、そしてオーディオジャックがいくつか配置されています。

EVGAがフロントパネルにUSB 3.1を装備したことで、他のマザーボードメーカーが標準化を進めていないため、ケースメーカーは難しい立場に立たされています。各社間の論争は信号品質とケーブル長の問題に帰着し、一部の競合他社は、10Gbps対応を謳うケースには、ポート端にリピーターを搭載し、アクセサリケーブルを接続できるようにする必要があると主張しています。リピーターがないと、フロントパネルのリード線に接続された10Gbpsデバイスは、Type-Cサムドライブなどのケーブル接続されていないデバイスに接続した場合にのみ、フルスピードで動作する可能性があります。EVGAはこれを容認しているようで、おそらく多くの人が同意するでしょう。

もう一つの奇妙な点は、Z170 ClassifiedにはフロントパネルにUSB 2.0ヘッダーがないことです。これらのポートがないケースは稀ですが、USB 2.0ポートをUSB 3.1に置き換える意思のある企業であれば、EVGAと共通の目的（そして共通の顧客）を見つける可能性が高いでしょう。

Z170 ClassifiedにはM.2スロットが2つ搭載されていますが、2つ目のスロットが「Key-E」タイプであるため、1つだけかもしれません。M.2はmSATAとmPCIeの混乱を解消するはずでしたが、ストレージ用のKey BとKey M、そして通常のPCIeデバイス用のKey AとKey EにM.2市場を分割することは、顧客の混乱を別の混乱に置き換えるだけの意図のように思えます。命名規則には改善の余地が大いにありますが、EVGAはマニュアルの中でこれらのインターフェースについて可能な限り説明しています。

Z170 Classifiedには、CPUからの8+8レーン（合計16レーン）が供給される1つのスロットと、リピーターを介して（カードが装着されている場合）2つ目の8レーンが供給される他の4つのスロットに加え、Z170 PCHから供給されるPCIe 3.0 x4スロットが搭載されています。このスロットはPCH上の他のすべてのスロットと帯域幅を共有し、x8またはx16カードを容易に挿入できないようにクローズドエンド設計になっています。

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Z170 Classified のレイアウトはかなり良好で、2way SLI に最も推奨される 2 つのスロットは 4 スロット間隔で配置されており、これにより冷却性能が向上します。4way SLI を実現するには通常、8 スロット以上のケースが必要です。これは、ほとんどの 4way 対応グラフィックカードがデュアルスロットブラケットを備えているためです。一部のビルダーに影響する 2 つの小さな問題は、下向きの USB 3.0 ヘッダーと 10.5 インチの取り付け深さです。最初の小さな問題は、背面ポートが背面端から 6.8 インチ離れているため、底部に電源ユニットが取り付けられているケースのほとんどで解決されていますが、顧客は選択したケースのマザーボードトレイにマザーボードのクリアランスがさらに 0.9 インチあるかどうかを調べるためにもう少し調査する必要があります。

Z170 Classifiedの上部前面にあるボタンを使えば、ケースを装着したまま電源投入、リセット、CLR_CMOSの切り替えが可能です。また、上部スロットのすぐ上にあるスイッチを使えば、過度なオーバークロックによってフリーズしたグラフィックカードを無効化できます。これらの機能に加え、3ウェイスイッチで3種類のファームウェアICを選択でき、2桁ディスプレイでPOSTコードを表示し、検出ピンで複数のI/O電圧レベルを容易に監視できます。ファームウェアICの1つは交換可能です。

マルチウェイSLIについては既に何度も触れましたが、Z170 ClassifiedにはSLIブリッジが1つしか付属していません。EVGAは、ユーザーがライト付きブリッジをプレミアムアクセサリとして購入することを望んでおり、以前のお客様は以前のビルドで余ったブリッジを自由にお使いいただけます。また、EVGAはこのボードにSLIケーブルを2本しか付属していません。

付属の USB 3.0 ブレークアウトブラケットは、ボードの USB 3.1 フロントパネルヘッダーとも互換性があり、短くシールドされたケーブルのおかげで、ケーブル接続された多くの USB 3.1 デバイスでフル帯域幅で動作する可能性があります。

ソフトウェアとファームウェア

Z170 ClassifiedはCreativeのCore3Dオーディオプロセッサを搭載し、Sound Blaster Pro Studioアプリケーションが付属しています。オーディオ強化機能の中でも、敵の接近音を増幅できるScout Modeは、ゲーマーにとって魅力的な機能と言えるでしょう。

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EVGA E-LEET Tuning Utility Xは、Z170 Classifiedで適切なコア電圧を表示できる唯一のアプリケーションです。乗算器は動作しましたが、BCLKはまだ動作しませんでした（EVGAは定期的にソフトウェアを更新しています）。

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ファームウェア設定ははるかに詳細で、はるかに高いオーバークロックが可能です。しかし、次のオーバークロックに挑戦する前に、読者が知っておくべきことがいくつかあります。まず、「CPU Vdroop Disabled（CPU Vdroop無効）」設定は、実際には負荷時の電圧低下を積極的に補正する機能が有効になり、1.250VのCPUコアが1.307Vまで上昇します。「Vdroop」設定を「有効」にすると、電圧は同程度低下します。

チューナーが想定される動作を把握していれば、フルロード時の電圧上昇は悪いアイデアではありません。オーバークロックされたCPUは高負荷時に安定性が低下し、無負荷時の電圧が低いほど効率が向上します。

メモリの1.35V XMPプロファイルを有効にすると、1.42Vの出力が得られます！他のマザーボードとの公平な競争を維持するためには、電圧を一定に保つことが重要です。手動で選択した1.29Vでも、電圧計は1.35Vを示しました。「報告された」DIMM電圧は、実際には実際の電圧と設定電圧のほぼ中間です。

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