冷却理論を簡単に
エネルギー節約
退屈な話にはなりますが、適切な冷却システムを構築するのがいかに大変な作業になるかを強調しておきたいと思います。パソコンは、消費電力の大部分が直接熱（エネルギー）に変換されるため、史上最も非効率的な家電製品の一つです。この事実は避けようがなく、受け入れるしかありません。
たった40ワットの電球でさえ、プラスチックを溶かして発火させるほどの熱を発します。PCはアイドル状態でも60ワット以上を消費します。負荷がかかっていると、その数字はあっという間に10倍以上に跳ね上がります。この点を念頭に置いてください。そうすれば、今後の会話の土台ができて、PCの冷却がどれほど大変な作業なのかをご理解いただけると思います。
PCのコンポーネントが特定の最高温度を超えないように、熱を十分に放散させる必要があります。この作業はいくつかの段階を経て達成されます。
•発熱部品（CPU、GPU、マザーボードの電圧レギュレータなど）の表面からの放熱
•ヒートシンクでの吸収と冷却フィンへの輸送
•空気への熱放出（残念ながら、空気は熱伝導率が低い）
•筐体からの熱気の排出
ステップ1から3までは、市販のファン付きヒートシンクを使用します。これらのヒートシンクは、可能な限り多くのインターフェースに対応するように設計されているため、複雑なプラットフォームや特殊なプラットフォームでは取り付け時に問題が発生することがあります。幸いなことに、これらの問題のほとんどは簡単に解決できます。ただし、最後のステップは綿密な計画が必要なので、まずはエアフローについて確認しましょう。
もちろん、これは筐体内のコンポーネントの配置に直接関係します。そこで次のページでは、電源ユニットの構造、クーラーの向き、ケースファンの基本について見ていきましょう。
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スタック効果:
熱い空気は上昇し、冷たい空気は下降します。そのため、通常、住宅の上部が最も暖かくなります。冷却システムを計画する際には、この物理法則を念頭に置く必要があります。
Igor Walllossek氏は、Tom's Hardware誌で、技術分析と詳細なレビューに重点を置いた幅広いハードウェア記事を執筆しています。GPU、CPU、ワークステーション、PCの組み立てなど、PCコンポーネントの幅広い分野を網羅しています。彼の洞察力に富んだ記事は、絶えず変化するテクノロジー業界において、読者が情報に基づいた意思決定を行うための詳細な知識を提供しています。
