IntelのComet Lakeの発売が間近に迫る中、AMDは本日、ローエンド市場に向けて先手を打ったRyzen 3 3300XとRyzen 3 3100プロセッサを発表しました。これらの新しいクアッドコア8スレッドプロセッサは、AMDのRyzen 3000シリーズに残されたギャップを埋め、迫り来るIntelのCore i3シリーズへの対抗策となります。これらの新しいオーバークロック対応チップは価格重視の性質を持つため、より安価なマザーボードエコシステムが必要になるでしょう。そこでAMDは、待望のB550チップセットも発表しました。このチップセットは、メインストリームのPCIe 4.0インターフェースへの手頃な道を提供します。
現状を客観的に見ると、新しいAMDチップのコア数は、わずか3年前に約350ドルで販売されていたIntelモデルと同じ数です。市場を席巻し続けるAMDの120ドルのRyzen 3 3300Xは、ベース周波数3.8GHz、ブースト周波数4.3GHz、そして99ドルのRyzen 3 3100は、ベース周波数3.8GHz、ブースト周波数3.9GHzです。どちらのチップも高性能なWraith Stealthクーラーを搭載し、2020年5月に発売予定です。
AMDはまた、新型Ryzen 3モデルに搭載されているPCIe 4.0インターフェースをサポートするB550マザーボードを2020年6月16日に発売すると発表しました。AMDは新型マザーボードの詳細についてはあまり語っていませんが、ASRock、Asus、Gigabyte、MSIといったOEMメーカーから発売されることは分かっています。同社は60以上のモデルが市場に投入されると予想しており、ここ数ヶ月の間に既にいくつかのモデルがリークされています。
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| プロセッサ | 希望小売価格 | コア/スレッド | ベース/ブーストクロック（GHz） | L3キャッシュ（MB） | TDP（ワット） |
|---|---|---|---|---|---|
| ライゼン 3 3300X | 120ドル | 4/8 | 3.8 / 4.3 | 16 | 65 |
| ライゼン 3 3100 | 99ドル | 4/8 | 3.8 / 3.9 | 16 | 65 |
| ライゼン 3 2300X | 利用不可 | 4/4 | 3.5 / 4.0 | 8 | 65 |
| ライゼン 3 3200G | 99ドル | 4/4 | 3.6 / 4.0 | 4 | 65 |
| コアi3-10320 | ? | 4/8 | 3.8 / ? | 8 | 65 |
| コアi3-10300 | ? | 4/8 | 3.7 / ? | 8 | 65 |
| コアi3-10100 | ? | 4/8 | 3.6 / ? | 8 | 65 |
| ライゼン5 3400G | 149ドル | 4/8 | 3.7 / 4.3 | 4 | 65 |
※表中のIntel仕様は未確認です。
AMDは7nmプロセスを採用したZen 2ベースプロセッサへと進化しましたが、Ryzen 3 2300Xの後継モデルは発表しませんでした。その代わりに、比較的強力なグラフィックス性能を備えた高性能なRyzen 5 3400GとRyzen 3 3200G APUを投入し、IntelのCore i3シリーズに対抗しました。一方、Ryzen 3 3300Xと3100には統合型グラフィックスエンジンが搭載されていないため、別途グラフィックカードを追加する必要があります。
予想通り、新しい65W Ryzen 3チップも7nmプロセスとAMDのZen 2マイクロアーキテクチャを採用していますが、コアコンピューティングダイ（CCD）は1つのみです。AMDのRyzen 3 3300Xと3100には、Ryzen 3000プロセッサに搭載されている通常の機能がすべて搭載されており、IntelのComet Lake Core i3モデルのPCIe 3.0インターフェースの2倍の速度を誇るPCIe 4.0インターフェースのサポートも含まれています。また、DDR4-3200をサポートし、完全にロック解除されているため、自由にオーバークロックできます。さらに、これらのチップには16レーンのPCIe 4.0接続が搭載されており、これはAMDのAPUに搭載されているPCIe 3.0 x8接続よりもはるかに優れています。
Ryzen 3 3200Gは統合グラフィックスを搭載し、エントリーレベルのゲーミング性能を提供しますが、4コアでスレッド化されていないため価格は99ドルです。クアッドコア8スレッドのRyzen 5 3400Gにアップグレードするには、149ドルの価格帯にまで値上げする必要があります。また、どちらのプロセッサもキャッシュは4MBですが、新しいRyzen 3モデルは16MBを搭載しています。
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ただし、通常通り、IntelのCore i3シリーズには同社の統合型グラフィックスが搭載されているのに対し、AMDのRyzen 3シリーズにはiGPUが搭載されていません。つまり、Ryzen 3シリーズは、Intelのグラフィックス非搭載のFシリーズCore i3チップと競合することになります。Fシリーズは、フル機能の同世代製品に比べて低価格です。IntelのComet Lakeはまだ発表されていないため、Ryzen 3がIntelの価格設定と比べてどの程度優れているかを判断するのは困難です。
AMDは、PCIe 4.0インターフェースへのアクセスを必要としないのであれば、自社製品にも競争力のあるバリューラインアップを揃えています。85ドルのRyzen 5 1600は、12nmプロセスで更新された6コア12スレッドの最新AFモデルで、前世代のローエンドマザーボードと組み合わせるのに最適な製品です。AMDはまた、12nmプロセスで更新された4コア4スレッドのRyzen 3 1200もリリースしており、価格はわずか60ドルです。しかし、前世代の設計とスレッド数の少なさを考えると、新しいRyzen 3モデルほど強力ではありません。
いずれにせよ、AMD は市場のローエンド向けに価値重視のチップを豊富に揃えており、予想どおり、すぐにレビューが公開されるでしょう。
ポール・アルコーンはTom's Hardware USの編集長です。CPU、ストレージ、エンタープライズハードウェアに関するニュースやレビューも執筆しています。
