スタイリッシュなデザインとコンパクトなフットプリントにより、T95とT65は、IntelまたはAMD純正クーラーの代替品として理想的です。ただし、純正クーラーとの直接的な交換品としての価格設定が高額な点を差し引いても、問題ないという場合です。どちらも高コア数CPUをサポートするソケットに適合しますが、これらのクーラーは低ワット数のCPUで最も高いパフォーマンスを発揮します。ただし、当社のベストCPUクーラーページに掲載されるに値するかどうかは、実際にテストしてみないとわかりません。
長所
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RAM クリアランスの問題がないコンパクトな取り付け。
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スタイリッシュな工業デザイン
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低電力システム構築に最適
短所
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ファンの回転数が高いと騒音が大きくなる
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平均冷却ポテンシャル
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多くのハードウェア愛好家は、次世代プロセッサがますます多くのCPUコアを単一のダイに詰め込み、自己完結型スーパーコンピュータワークステーションにますます近づいているという、日々発表される情報に注目しています。こうしたハードウェアの登場により、パワーユーザーは、タイムズスクエアの大晦日のボールドロップに匹敵するRGBライトを備えた、水冷式ラジエーターや巨大なヒートパイプ冷却装置をオンラインショッピングカートに詰め込み、購入に奔走しています。
しかし、RGBを必要とせず、小型でスリムなPCを選ぶ人もいます。多くのコンパクトデスクトップや低消費電力PCでは、冷却機能に加え、あえて言えば、手のひらに収まる程度のちょっとした華やかさも必要です。
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身長 | 3.50インチ / 88.9mm |
幅 | 5.50インチ / 139.7mm |
深さ | 4.75インチ / 120.7mm |
メモリクリアランス | 制限なし |
アセンブリオフセット | 0.00(中央) |
冷却ファン | (1x) 92mm |
コネクタ | (1x) 4ピンPWM |
重さ | 15.7オンス / 444グラム |
インテルソケット | 115倍、1366、1200、775 |
AMDソケット | AM2(+)、AM3(+)、AM4、 |
FM1、FM2(+) | |
保証 | 6年 |
ウェブ価格 | 27ドル |
アイスバーグサーマル IceFLOE T95 の特徴
IceFLOE T95は、テンションバンド、バネ式ファスナー、そしてIntelマザーボード用のプッシュピンブラケットサポートなど、最小限の取り付けハードウェアを採用しています。T95は、AMDとIntelの最新および過去のソケットを幅広くサポートしていますが、どちらのメーカーのハイエンドデスクトッププロセッサもサポートしていません。
Iceberg Thermal は T95 に 6 年間の保証を提供します。
T95は一体型のアルミヒートシンクを採用しており、放熱剤が塗布されたパッチが付属しています。ヒートシンク自体はファンハウジングのプラスチックタブにカチッとはめ込まれています。クーラーは幅広ですが、ヒートシンクのベース部分は比較的薄いため、全体の質量が小さくなり、熱エネルギーを吸収する可能性が低くなります。また、(少なくとも理論上は)熱の放散速度も速くなるはずです。
IceFLOE T95は、92mmの4ピンPWMファンを一体成形し、ファンハウジングを構成しています。ファン自体は、定格寿命40,000時間を超える油圧ベアリングを備え、最大2200 RPMで回転します。
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成型されたファンハウジングは、会社名の由来となった鋭く氷河のような特徴を模倣した、ギザギザの山と谷が特徴です。
ヒートシンクは完全にアルミニウム製ですが、アルミニウム製ヒートシンクに期待される重量感よりも重く感じられます。シャープな角度と精密なフライス加工により、シンプルなデザインでありながら洗練されたエンジニアリングが施されています。
T95のベースは金属定規にぴったりとフィットし、1~2ミクロン程度の誤差はありますが、完全に平坦になります。これにより、CPU内蔵ヒートスプレッダー(IHS)の接触面が中立になります。
サーマルコンパウンドの接触面はやや不均一でした。これはおそらく、T95のテンションポイントが両側に1つずつしかないことが原因でしょう。交互にテンションをかけても、完全に装着した状態では完璧な接触面は得られませんが、十分なカバー範囲があり、CPU IHSの約80~85%に広がり、Core i3-8350Kの中心部とコアをカバーしています。
IceFLOE T95の取り付けは、他の多くのIntelプッシュピンクーラーと同様ですが、側面のテンションネジとバーを使用してクーラーを固定します。T95は非常にコンパクトなので、メモリDIMMヒートスプレッダーとの干渉は問題にならないはずです。
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Garrett Carver 氏は Tom's Hardware の寄稿者で、主に熱伝導グリスの比較や CPU 冷却のレビューを扱っています。空気冷却と液体冷却の両方について、それぞれの複数のバリエーションを扱っています。