早期評決
強力なx86プロセッサの競合が登場するまでは、Intelのスケーラブル・プロセッサ・シリーズが依然として最強のラインナップであり続けるでしょう。全体として、期待を上回る多くの分野で優れた性能を発揮し、多数の新しいネットワークおよびストレージオプションにより、ほぼすべての機能を単一のプラットフォームで提供しています。
長所
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強力なマルチスレッドおよびシングルスレッドのパフォーマンス
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メモリスループットと容量
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ハードウェアアクセラレータ
短所
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価格
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セグメンテーション
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インテルがXeonを再定義
データセンターではIntelが圧倒的なシェアを誇っています。AMDのEPYCも間もなく登場しますが、今のところIntelは主に自社と競合しています。Intelは顧客にアップグレードの動機を与える必要があり、コア数の増加は一般的にその要因となります。しかし残念ながら、従来のインターコネクトの重圧が、この分野での進歩を鈍化させています。たとえ成長痛に直面しても、アーキテクチャの変更は必要であることは明らかです。
より高速なDDR4メモリモジュールのサポート、PCIe接続の大幅な増加、そしてAVX-512拡張機能については既にご存知かもしれません。QuickAssistテクノロジーの機能も拡張されています。新たな可能性を創出するために、Intelは一般的なホストプロセッサに期待される以上の機能を追加しています。Xeonパッケージ上に100Gb/s Omni-Pathネットワークファブリックを直接構築し、プラットフォームコントローラハブにはクアッド10Gbイーサネットコントローラが搭載されています。将来的にはFPGAの統合も期待されています。
これらすべての機能により、58種類の新しいXeonプロセッサという圧倒的な製品群が誕生しました。それでもまだ差別化が足りないという方は、7種類のPCHオプションからお選びください。
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Platinum 8176プロセッサは大きな前進です。この写真では、Intelのデスクトップ向けCore i7とHEDT Core i9 CPUと並んでいます。Intelが以前採用していたソケットラッチ機構はなくなりましたが、これらのチップは依然としてLand Grid Array（LGA）インターフェースを採用しています。興味深いのは、まずプロセッサをヒートシンクに差し込み、2つのプラスチック製クランプでしっかりと固定することです。ソケット上の2つのガイドピンが、ヒートシンクとプロセッサの正しい配置を保証します。取り付けが完了したら、4本のトルクスネジでヒートシンクを固定します。プロセッサは、IntelのC610 Lewisburgファミリーのプラットフォームコントローラハブを搭載したプラットフォームのソケットP（LGA 3647）に差し込まれます。
3647 ピンという膨大な数は、前世代の 2011 ピン配列からの大幅な飛躍であり、多くの新しい機能の実現に役立ちます。ソケット取り付け機構には、Omni-Path 対応プロセッサに接続する内部フェースプレート対プロセッサ ケーブルを収容するための大きな隙間が片側にあります。CPU にネットワーク ケーブルを接続すること？Intel は、同じソケット設計を共有する Xeon Phi プロセッサでこれを先駆的に行いました。Omni-Path 接続を備えた Xeon プロセッサの写真を掲載しましたが、ホスト ファブリック インターフェイス (HFI) を収容する PCB 拡張部を確認できます。これにより、専用のオンチップ PCIe 3.0 x16 接続を介して 100 Gb/s のネットワーク スループットが可能になります。これには高額を支払う必要がありますが、その金額はまだわかりません。
Omni-Pathを搭載していなくても、これらのXeonプロセッサの多くは非常に高価です。28コア/56TのPlatinum 8176は8,719ドルもするほどで、コアあたりのパフォーマンスを最大限に高めたいなら、Platinum 8180Mは1台あたり13,011ドルもかかるでしょう。これらのモデルのほとんどはOEMシステムに搭載されるため、導入オプションは豊富です。このプロセッサは2ソケットから8ソケット以上までサポートしています。
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仕様
Platinumファミリーのコア数増加は、Broadwell-EPベースの前世代Xeon E5-2600 v4ラインナップとは明らかに一線を画しています。Intelはコア数の上限を22から28に引き上げましたが、ハイパースレッディングにより、スケジューリング可能なスレッド数を考えると、ソケットあたりのコア数差は倍増します。Core i9-7900Xと同様に、メモリサポートはDDR4-2400からDDR4-2666に拡大されています。しかし、Skylake-Xとは異なり、さらに重要なのは、メモリチャネルが4つではなく6つになったことです。これにより、標準モデルでは最大768GB、拡張版「M」モデルでは最大1.5TBのDDR4メモリを搭載できます。6チャネル設計は理論上の帯域幅を60%以上向上させ、これは追加コアへの供給に必要なアップグレードです。
IntelはL2キャッシュを縮小しました。E5-2600ファミリーは最大55MBでしたが、Platinumシリーズは最大38.5MBです。しかし、L2キャッシュはコアあたり256KBから1MBへと4倍に増強されています。これは、局所性を重視する傾向のあるデータセンター向けワークロードの大部分で役立つと言われています。
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| 165W 8176 | アクティブコア --> | 1-2 | 3-4 | 5-8 | 9～12歳 | 13～16歳 | 17-20 | 21～24 | 25～28歳 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2.1 GHz 非 AVX ベース | 非AVXターボ | 3.8 | 3.6 | 3.5 | 3.5 | 3.4 | 3.1 | 2.9 | 2.8 |
| 1.7 GHz AVX 2.0 ベース | AVX 2.0 ターボ | 3.6 | 3.4 | 3.3 | 3.3 | 2.9 | 2.7 | 2.5 | 2.4 |
| 1.3 GHz AVX-512 ベース | AVX-512 ターボ | 3.5 | 3.3 | 3 | 2.6 | 2.3 | 2.1 | 2 | 1.9 |
165W Platinum 8176は、ほとんどのIntelプロセッサと同様に、アクティブコア数と命令ストリーム構成によって決まる様々なTurbo Boost周波数を備えています。IntelのTurbo Boostアルゴリズムは強力で、非AVXワークロードと「高密度」なAVXベースのワークロードの両方において、プロセッサがコアあたりの処理能力を向上させることを可能にします。また、様々な命令セットに対応する異なるベース周波数も存在します。このマトリックスは、特に複数のSKUを比較する場合、かなり複雑になります。上記の表は、例として8176の様々なクロックレートをまとめたものです。
この世代では、IntelはCPU同士の通信を可能にする専用バスであるQuickPathインターコネクト（QPI）からUltra Pathインターコネクトに移行しました。UPIはチャネルあたり10.4GT/sの帯域幅を実現し、より効率的なプロトコルを採用しています。Platinum 8176には、旧世代のXeon E7と同様に3つのUPIリンクが搭載されていることに気付くでしょう。
Intelは、AVX-512のサポートにより、コンピューティング密度が最大60%向上すると主張しています。さらに、PCIe 3.0レーンが48本に増加したことで、総帯域幅が最大50%向上します。NVMeベースのストレージの普及によりPCI Expressを介したトラフィックが増加するため、この増加は重要です。Intelはまた、チップセットに統合されたQuickAssistテクノロジーを提供し、暗号化ワークロードと圧縮/解凍パフォーマンスを高速化します。
Intelの新しいvROC（Virtual RAID On CPU）テクノロジーも登場し、最大24台のSSDでRAIDボリュームを構築できます。PCHではなくCPUがこのアレイを管理するため、パフォーマンスが向上し、ブートサポートも可能になります。多くの憶測とは異なり、このテクノロジーはサポートを希望するあらゆるSSDベンダーに対応しており、Intel SSDに限定されることはありません。RAID 0と1対応のキーは100ドル、RAID 5対応のキーは250ドルで購入できます。
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ポール・アルコーンはTom's Hardware USの編集長です。CPU、ストレージ、エンタープライズハードウェアに関するニュースやレビューも執筆しています。
