インテル、初の量子コンピューティングテストツールを発表

インテルとパートナー企業のブルーフォースおよびアフォアは、「クライオジェニック・ウェーハ・プローバー」と呼ばれる極低温プローバーを開発しました。これにより、研究者は300mmシリコンウェーハ上の量子ビットをわずか数ケルビンの温度でテストできます。インテルによると、これはこのような量子コンピューティングのテストツールとしては史上初とのことです。

クイック量子ビットテスト

インテルは、自社製のシリコンベース量子コンピュータの開発において、最終的な量子チップに組み込まれ顧客に出荷される前に、シリコン内の量子ビットの試験を容易にするクライオプローバーの必要性を認識しました。インテルは、クライオプローバーにより、より少ない問題でシリコン量子コンピュータの製造規模を拡大できると述べています。

今日の量子コンピューティングプロセッサは、低温希釈冷凍機で何ヶ月もかけてテストされ、何が機能し、何が機能しないかが明らかにされます。これは、1時間以内に適切な評価が可能な従来のトランジスタと比較されます。このフィードバックは生産ラインに送り返され、次のウェハバッチに必要な変更点の判断材料となります。

量子プロセッサが主流かつ成熟した技術となるには、同様のテストプロセスを開発する必要があるが、インテルのクライオプローバーはシリコン量子チップに対してこれを行う初のツールである。

クライオプローバーの作成

極低温ウェーハプローバーを構築するため、インテルは、量子コンピューティングに重点を置いた極低温希釈冷凍機システムの構築で業界をリードする Bluefors にアプローチしました。Bluefors はその後、フィンランドに拠点を置くマイクロ電気機械システム (MEMS) テスト ソリューションのプロバイダーである Afore と提携しました。

クライオプローバーにより、インテルはスピン量子ビットに関する情報（量子ノイズの発生源、量子ドットの品質、スピン量子ビットの作成に使用できる材料など）を自動化し、数週間ではなく数分で収集することが可能になります。この技術の最初のデモンストレーションとして、インテルは100個以上の量子ビット構造を含むウェハの試験に成功しました。

このテストツールにより、量子プロセッサの開発が大幅に加速され、実験用の量子コンピュータが研究室から出てくるまでの時間が大幅に短縮されるはずです。