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FSPが新型液冷式電源ユニットを発表

CESはいよいよ開幕を迎え、業界最大手の電源ユニットOEMメーカーであるFSPが初めてCESに参加します。FSPのブースでは、仮想通貨マイニング向けに開発された2000Wのモンスター級電源をはじめ、新製品HPT850M、そして新しいSFXプラットフォームなど、数々の興味深い製品が展示されています。

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HPT850Mは、FSPが昨年発売した1200W水冷式電源ユニット(Hydro PTM+ 1200)の小型版で、はるかに手頃な価格となっています。上位機種であるHPT850Mと同様に、水冷システムはHP1200Mとほぼ同じですが、全体的な出力向上のためにのみ使用されています。小型のHDBと上部に取り付けられた冷却ファンのおかげで、それ以外の用途は再び制限されます。さらに、HTP850MはHP1200Mよりも奥行きが30mm短く、全長170mmで、80 PLUS Platinum認証を取得し、ETA-A認証も取得しています。また、Bitspowerとの共同開発により、水冷部分の防水性も確保されています。 

スワイプして水平にスクロールします

レール3.3V5V12V5VSB-12V
最大出力アンペア202070.832.50.3
ワッツ10085012.53.6
合計最大電力(W)850

上記で HPT850M の電力仕様をご覧いただけます。間もなくユニットが届き、レビューが行われ、この製品に関する詳細情報をお届けできる予定です。

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そしてDagger II Pro。この新しい電源ユニットは、FSPの最新SFXプラットフォームを採用しており、アクティブクランプリセットフォワード(ACRF)トポロジを採用しています。FSPに、これが新しいEVGA GMモデルに使用されているものと同じプラットフォームなのか尋ねたところ、そうではないとの回答でした。EVGAはACRFトポロジを含む別のFSPプラットフォームを使用しているようですが、Dagger II Proは全く別のエンジニアリングチームによって開発されました。

スワイプして水平にスクロールします

レール3.3V5V12V5VSB-12V
最大出力アンペア2020452.50.3
ワッツ12054012.53.6
合計最大電力(W)550

新しいDaggersには、650Wと550Wの2つの容量バリエーションが用意されています。どちらも80 PLUS Gold認証を取得しています。今後数ヶ月以内に発売されることを期待しています。高容量モデルには、通常の2つではなく4つのPCIeコネクタが搭載されることを期待しましょう。

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Aris Mpitziopoulos 氏は Tom's Hardware の寄稿編集者で、PSU を担当しています。