WCCFTech（リーク情報にはムラがあることは否めませんが）によるリーク情報で、Core i3、i5、i7、i9プロセッサとされる複数の製品が明らかになりました。いずれも14nm Comet Lakeアーキテクチャを採用すると予想されています。未検証の噂はどれも、この情報を鵜呑みにしない方が良いでしょう。とはいえ、膨大な数のスライドは、少なくとも表面上は信憑性があるように見えます。しかし、この情報を独自に検証する方法はありません。
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| CPU名 | コア/スレッド | ベース/ブーストクロック（GHz） | TDP | キャッシュ | 価格 |
| インテル Core i9-10900K | 10月20日 | 未定 | 未定 | 20MB | 未定 |
| インテル Core i9-10900 | 10月20日 | 3.0 / 5.1 | 65W | 20MB | 未定 |
| インテル Core i9-10900T | 10月20日 | 2.0 / 4.5 | 35W | 20MB | 未定 |
| インテル Core i7-10700K | 8月16日 | TDP | TDP | 16MB | 未定 |
| インテル Core i7-10700 | 8月16日 | 3.0 / 4.8 | 65W | 16MB | 未定 |
| インテル Core i7-10700T | 8月16日 | 2.0 / 4.4 | 35W | 16MB | 未定 |
| インテル Core i5-10500K | 6月12日 | 未定 | TDP | 12MB | 未定 |
| インテル Core i5-10500 | 6月12日 | 3.2 / 4.3 | 65W | 12MB | 未定 |
| インテル Core i5-10500T | 6月12日 | 2.3 / 3.7 | 35W | 12MB | 未定 |
| インテル Core i3-10100K | 4/8 | 未定 | TDP | 8MB | 未定 |
| インテル Core i3-10100 | 4/8 | 3.2 / 3.8 | 65W | 8MB | 未定 |
| インテル Core i3-10100T | 4/8 | 2.3 / 3.6 | 35W | 8MB | 未定 |
| インテル ペンティアム G6400 | 2/4 | 3.8 / 3.8 | 65W | 4MB | 未定 |
| インテル ペンティアム G6400T | 2/4 | 3.2 / 3.2 | 35W | 4MB | 未定 |
| インテル セレロン G5900 | 2/2 | 3.2 / 3.2 | 65W | 2MB | 未定 |
| インテル セレロン G5900T | 2/2 | 3.0 / 3.0 | 35W | 2MB | 未定 |
*表の情報はWCCFTechがまとめたもので、検証されていません
このリークは、IntelのIoT（モノのインターネット）グループによると思われるプレゼンテーションスライドの形で明らかになりました。機能と仕様に関しては、Comet LakeはCPUから最大10コア、16レーンのPCIe 3.0（残念ながら4.0ではありません）、そしてPCHから24レーンの追加PCIeレーンにより最大40レーンを実現できるとされています。
このプラットフォームはWiFi 6もサポートするとされていますが、そのリストには「評価中」という注釈が付けられており、ハードウェアの最終リビジョンには搭載されない可能性があります。別のスライドでは、Comet LakeはCoffee Lakeよりもマルチスレッド性能が18%向上するとされています（シングルスレッド性能については言及されていません）。コア数が25%増加していることを考えると、18%の向上は期待されるほど大きくはありません。
当然のことながら、ハイエンドのCore i9-10900は固定SKU（Kなし）で、10コアと20MBのキャッシュを搭載しています。しかし、不思議なことに、スライドにはチップのTDPがわずか65ワットと記載されています。Core i7-8700とi9-9900はどちらもTDPが65ワットなので、Intelが10コアCPUにも65ワットのTDPを採用したとしても不思議ではありません。
将来的には、Intelの次期第10世代CPUはすべてハイパースレッディングに対応し、i7、i5、i3ブランドの製品はそれぞれ8、6、4コアを搭載する見込みです。これは以前から噂されており、公開データベースへのテストデータ提出によって裏付けられています。リーク情報には、まだ正式な名称が付けられていない複数のXeon SKUについても言及されています。
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| チップセット名 | インテル Z490 | インテル W480 | インテル Q470 | インテル H410 |
| HSIOレーン | 46レーン（16 CPI + 30 PCH） | 46レーン（16 CPI + 30 PCH） | 46レーン（16 CPI + 30 PCH） | 30レーン（16 CPI + 14 PCH） |
| PCIe 3.0 レーン (CPU/PCH) | 最大 40 (16 CPU + 24 PCH) | 最大 40 (16 CPU + 24 PCH) | 最大 40 (16 CPU + 24 PCH) | 22 (16 CPU + 6 PCIe 2.0) |
| チップセットレーン | 最大24 | 最大24 | 最大24 | 6 (PCIe 2.0のみ) |
| SATA 3.0 ポート | 最大8 | 最大8 | 最大6 | 4 |
| 最大 USB 3.2 ポート Gen 2 (10 Gb/s) / Gen 1 (5 Gb/s) | 8/10 | 8/10 | 6/10 | 0/4 |
| Tota USB ポート (最大 USB 3.2 Gen 1 (5 Gb/s)) | 14 (10) | 14 (10) | 14 (10) | 10 (4) |
| PCIe 3.0 ストレージポート向け Intel RST テクノロジー | 3 PCH | 3 PCH | 3 PCH | 0 |
| eSPI | 2チップセレクト | 2チップセレクト | 2チップセレクト | 1チップセレクト |
| オーバークロックサポート | はい | 該当なし | 該当なし | 該当なし |
| プロセッサ PCIe Express 3.0 レーン構成 | 1x16 または 2x8 または 1x8 + 2x4 | 1x16 または 2x8 または 1x8 + 2x4 | 1x16 または 2x8 または 1x8 + 2x4 | 1x16 |
| ディスプレイサポート（ポート/パイプ） | 3/3 | 3/3 | 3/3 | 3/2 |
| DMI 3.0 レーン | 4 | 4 | 4 | 4 (DMI 2.0 のみ) |
| システムメモリチャネル/DPC | 2/2 (DDR4-2666) | 2/2 (DDR4-2666) | 2/2 (DDR4-2666) | 2/1 (DDR4-2666) |
*表の情報はWCCFTechがまとめたもので、検証されていません
最後に、IntelはLGA1151ソケットからLGA1200に移行するとされており、Comet Lakeは300シリーズのマザーボードとは全く互換性がありません。資料には、新しい400シリーズのチップセットとしてZ490、W480、Q470、H410が記載されています。Z490のみがオーバークロックに対応していますが、W480はそれ以外は同一です。Q470にはSATAポートとUSBポートがいくつか不足しており、H410はレーン数、USBポート、SATAポート、ディスプレイオプションが最も少ないです。
リーク情報によると、これらすべては2020年前半、つまり1月から6月の間に発表されるとのこと。このリーク情報には明らかな誤りや不自然な点は見当たりませんでしたが、他のリーク情報と同様に、鵜呑みにしないようにしましょう。もしこの情報が真実であれば、今年初めに公開データベースに提出されたComet Lakeベンチマークの多くの結果を裏付けるものとなるでしょう。
マシュー・コナッツァーは、Tom's Hardware USのフリーランスライターです。CPU、GPU、SSD、そしてコンピューター全般に関する記事を執筆しています。
