ニューヨーク・タイムズ紙によると、米国政府はインテルが提案している85億ドルの連邦半導体助成金を80億ドル未満に減額する。これは、インテルが国防総省向けの半導体製造で35億ドルの契約を獲得したことが一因となっている。同社は依然として、CHIPS・科学法に基づいて政府から資金提供を受ける他のどの半導体メーカーよりも多額の資金を受け取ることになる。インテルの最近の苦境は、米国政府が依然として懸念を抱いていることは明らかだ。
今年初め、バイデン政権はインテルに対し、米国における製造事業の拡大を支援するため、約200億ドルの助成金と融資を約束しました。この予備資金には、アリゾナ州、ニューメキシコ州、オハイオ州、オレゴン州における新生産施設の建設を支援するための85億ドルの助成金と最大110億ドルの融資保証が含まれています。また、インテルは米国国防総省から、米国の政府機関、軍、シークレットサービス機関向けのチップ製造のために35億ドルの助成金を獲得しました。
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削減にもかかわらず、インテルは米国政府による国内半導体産業の近代化と拡大の取り組みにおいて依然として重要な役割を果たしています。インテルは最先端ノードのチップを生産する唯一の米国企業であるため、政府からの受注獲得に常に有利であり、それが国防総省との契約獲得につながりました。同社の最先端技術である18Aは、2025年に量産開始予定です。TSMCは最新ノードを海外に輸出できないため、18Aは当面の間、米国で最も高度な半導体製造技術であり続けると予測されています。
アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
