YouTubeで修理技術者「northwestrepair」が、GPUに銅製のメモリ冷却モジュールを使用する危険性を暴露しています。RTX 3080の修理動画では、技術者が銅製のモジュールを使ってファウンダーズエディションRTX 3080を改造したユーザーの被害状況を示しています。GPUの1.8Vレール、メモリ電圧、その他のサブシステムに甚大な損傷が発生していることが明らかでした。
ここで言う銅モッディングとは、グラフィックカードのVRAMの冷却性能を向上させることで、メモリ温度を大幅に改善できるものです。このモッディングでは、メモリICとGPUヒートシンクの間に銅製の冷却プレート（または銅シム）を取り付け、標準のメモリサーマルパッドを交換。その後、残ったわずかな隙間をサーマルペーストで埋めます。
この改造は温度を大幅に改善しますが、northwestrepairによると、銅製の改造はGPU周辺のシステムコンポーネントに重大な危険をもたらす可能性があるとのことです。銅の導電性により、メモリIC付近のコンポーネントは損傷を受けやすいのです。
まさにそれが、Northwestrepairが修理したRTX 3080に起こったことです。元の所有者がカプトンテープで周囲のVRMを保護しようとしたにもかかわらず、GPUは甚大なダメージを受け、完全に使用不能になってしまいました。
修理技術者は、GPUにメモリ電源供給システムのショート、1.8Vレール、5V VCC、その他のシステムに影響を与える複数のコンデンサと部品の故障など、様々な問題を発見しました。また、カードの不適切な取り扱いによるPCIeフィンガー付近の配線の切断など、その他の損傷も発見され、技術者はこれらも修理する必要がありました。
しかし、最も問題となっていたのはGPUダイと一部のメモリICでした。技術者は、サーマルペーストがGPUコアまたはメモリICの裏側に入り込んでいるのではないかと疑いました。メモリテストに不合格だったGPUコアと2つのメモリICをリボール（再インストール）してクリーニングした後、カードはついにFurMarkストレステストに合格しました。これにより、サーマルペーストまたは異物がメモリまたはGPUコアに干渉していたことが確認されました。
Northwestrepair は、FurMark ストレス テスト中のメモリ温度は (間違ったパッドを適切なサイズのパッドに交換した後) 完全に許容範囲内であり、GDDR6X メモリの温度が 70 度台後半で推移したため、クーラーを改造する必要がなかったと指摘しました。
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銅シムと銅板を使った改造は、GDDR6XがRTX 30シリーズで初めて登場し、GPUで暗号通貨マイニングがまだ収益性があった数年前に人気が高まりました。この2つの要因により、多くのRTX 30シリーズGPUで深刻な過熱問題が発生し、マイニング中にメモリ温度が110℃を超えるGPUモデルもいくつかありました。この問題は特にRTX 3090（3090 Tiは除く）で顕著で、12個のGDDR6Xモジュールの半分がPCBの背面に配置されていました。また、RTX 3080 Ti Founders EditionとRTX 3080 Founders Editionもその傾向が顕著でした。
銅線モジュールの使用により、これらの問題のあるカードの温度が大幅に低下しました。VRAM温度は、銅線モジュールの実装とカードモデルに応じて、25℃から46℃まで大幅に低下しました。ただし、この効果はマイニング用カードでのみ真に効果を発揮しました。ゲームでこれらのGPUがサーマルスロットリングを起こすことはほとんどなかったためです。
Aaron Klotz 氏は Tom's Hardware の寄稿ライターであり、CPU やグラフィック カードなどのコンピューター ハードウェアに関するニュースを扱っています。
