10nm への移行は、Intel の唯一の問題ではないようです。CES 2020 で話を聞いた複数の情報筋によると、今後発売されるソケット 1200 マザーボードの多くは PCIe 4.0 をサポートしますが、Intel は Comet Lake チップセットでこの機能を実装する際に問題に遭遇したため、ソケット 1200 マザーボードが市場に出る際には PCIe 3.0 の信号速度のみをサポートすることになります。
Intelは10nm製造プロセスへの移行に苦労し、新しいアーキテクチャへの移行を阻んできただけでなく、PCIe 4.0などの他の新技術への移行も遅れています。AMDはデスクトップからデータセンターまで幅広い用途に対応するチップラインナップを次々と展開し、接続デバイスに利用可能な帯域幅を2倍にすることで、I/O接続における圧倒的なリーダーシップを確立しており、このことがネックとなっています。
一方、Intelは14nmチップとSkylake派生製品の長い列に固執しています。同社は新しいマイクロアーキテクチャに移行するまでPCIe 4.0には移行しないと我々は予想していましたが、匿名を条件に複数の独立系情報筋から、IntelはComet Lakeプラットフォームでこのインターフェースのサポートを追加する意向があると聞きました。その結果、Socket 1200マザーボードのほとんどのバージョンには、この機能を有効にするためのリドライバや外部クロックジェネレータなどの必要なコンポーネントが現在搭載されています。
PCIe 4.0インターフェースはPCIe 3.0の2倍の帯域幅を備えていますが、それに伴い信号整合性要件も厳しくなっています。残念ながら、Intelはチップセットに問題があり、許容できない量のジッターが発生したと報じられています（Comet Lakeプロセッサ自体は問題ないと聞いています）。そのため、インターフェースを準拠させるには、コストのかかる外部クロックジェネレータが必要になりました。いずれにせよ、これらの問題により、IntelはComet LakeプラットフォームでのPCIe 4.0サポートを中止したと報じられています。
一部のマザーボードはPCIe 4.0対応コンポーネントを搭載して市場に投入される可能性があるとの情報があります。これは、Intelが同じソケットに搭載する次世代Rocket Lakeプロセッサが、このチップセットを搭載したマザーボードでPCIe 4.0対応機能をサポートすることを許可することを期待しているからです。しかし、Intelは前世代チップセットとの完全な下位互換性を認めていないため、その可能性は未定です。
ソケット 1200 マザーボードはすでに開発の最終段階にありますが、一部のベンダーがコストを削減するためにインターフェイスのサポートを完全に廃止したり、製品スタックの価値中心の部分を調整して高価なコンポーネントを削除したりする可能性があります。
予想通り、Comet Lakeプロセッサは最大10コアを搭載し、Coffee Lakeのスケールアップ版といったところでしょうか。しかし、Intelは推奨Tau持続時間（チップがPL2ブースト状態にある時間）を28秒から56秒に延長しました。また、これらのチップは127WのPL1（電力レベル1）と250WのPL2を搭載しており、より強力な電力供給サブシステムが必要となるため、特にローエンドのマザーボードでは価格が上昇するでしょう。ハイエンドのマザーボードではPCIe 4.0のサポートに費用がかかりますが、少なくともこの世代ではこのインターフェースのサポートは行われないようです。
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IntelはマザーボードベンダーにTau期間の調整を許可するという標準ポリシーを採用しているため、一部のローエンドのZ490マザーボードは、電力供給コンポーネントのコストを削減するために、以前の28秒の期間に調整される可能性があります。そして当然のことながら、一部のローエンドのボードは、追加のコスト削減策として、PCIe 4.0インターフェースをサポートしない可能性があります。ただし、マザーボードベンダーはすでに開発の最終段階にあり、Computex 2020でリリースされると伝えられているAMDのB550マザーボードなど、他のプロジェクトも進行中です。そのため、PCIe 4.0サポート用の回路は、ソケット1200マザーボードの大部分に残る可能性が高く、追加の帯域幅をサポートするためにドロップインできるCPUを購入できるかどうかに関係なく、追加料金を支払う必要があることを意味します。
現時点では、IntelのPCIe 4.0インターフェースに関する課題は未解決のようで、残念ながら、上図のPhison PCIe 4.0 SSDのようなサポートコンポーネントの業界における採用と開発の遅れにつながっています。7,000MBpsのスループットでインターフェースを飽和させる次世代SSDはすでに市場に投入されていますが、Intelの顧客はそのような速度を利用できず、PCIe 4.0 GPUによる高速インターフェースのメリットをフルに享受することもできません。
情報筋によると、Comet LakeプラットフォームはDDR4-2933、Thermal Velocity Boostをサポートし、UHD 630を搭載しています（ただし、UHD 730へのブランド変更の可能性も示唆されています）。PCIeインターフェースの不具合をはじめとする様々な課題により、IntelはComet Lakeの発売を当初予定していたCES 2020から延期したようです。Comet Lakeは現在4月中旬の発売が予定されているため、変更の影響を確認するにはそれまで待つ必要があります。
Rocket Lakeは現在、CES 2021に上陸する予定だ。
ポール・アルコーンはTom's Hardware USの編集長です。CPU、ストレージ、エンタープライズハードウェアに関するニュースやレビューも執筆しています。
