インテル、Omni-Path搭載Xeonスケーラブル・プロセッサーを廃止

Omni-Path 製品ラインが最終段階に近づいていることを示すもう 1 つの兆候として、Intel は、オンパッケージ Omni-Path アーキテクチャを統合した第 1 世代 Xeon スケーラブル プロセッサの製造を中止します。

Intelは2017年にSkylake-SPを発売した際、100Gb/s HPC Omni-Path Architecture（OPA）ファブリックをオンパッケージで搭載したモデルをいくつか追加しました。これらのモデルは、Xeon Platinum 8176Fのように、-Fサフィックスで識別されていました。しかし、Intelが月曜日に製品変更通知（PCN）で通知したように、これらのモデルは現在、製造中止となっています。Skylake-SPは合計8種類あり、Xeon Gold CPUが6種類、Xeon Platinum CPUが2種類となっています。

最終注文は2020年4月24日まで、最終出荷日は2020年10月9日です。理由として、Intelはプロセッサの需要が他の製品に移行したと述べています。

Omni-Pathのサポート終了（EOL）は、IntelがOmni-Pathの開発を放棄していることを示すもう一つの兆候です。4月に発売された第2世代Xeon Scalableプロセッサ「Cascade Lake」には、Omni-Pathを統合したモデルはありませんでした。そして数か月前、Intelは第2世代OPA200の開発を中止したことを発表しました。

インテルは、イーサネットとシリコンフォトニクスを組み合わせたネットワーク製品ラインも展開しています。数週間前、インテルは100Gb/s Ethernet 800シリーズの出荷を開始しました。また最近、シリコンフォトニクスに関する複数の発表を行いました。同社は、400Gb/sシリコンフォトニクスが2020年上半期に生産開始となること、そして同じく200Gb/sの新製品も2020年上半期に発表すると発表しました。さらに、シリコンフォトニクスの年間生産台数が200万台に倍増したと発表しました。