AMDは次世代デスクトップCPUおよびマザーボードシリーズの発売準備を進めています。AMDの現在の主力コンシューマー向けマザーボードチップセットはX670 (E) で、X760 (E) が後継になると予想されています。しかし、最近のリーク情報によると、AMDは先送りして次期チップセットをX860 (E) と名付け、IntelのフラッグシップであるZ890シリーズのような800シリーズマザーボードチップセットと並行して展開する見込みです。つまり、両x86 CPUベンダーが同時に800シリーズチップセットを提供することになります。本来であればそうすべきではないのですが、顧客の間で混乱を招く可能性があります。
大手マザーボードメーカーのほとんどが、6月上旬に開催されるComputex 2024で最新のAMDおよびIntel製マザーボードを展示する予定です。AMDに関しては、これらのマザーボードは、コードネーム「Granite Ridge」と呼ばれる次期Ryzen 9000シリーズCPUと互換性があると予想されます。
Benchlifeによると、Ryzen 9000 CPUで使用されるチップセットは800シリーズと呼ばれる予定です。これはIntelの新しいマザーボードチップセットと同じなので、主要CPUメーカーはいずれも800シリーズの命名法を採用したフラッグシップマザーボードを発売することになります。
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実際、Benchlifeは「B650E Aorus Pro X USB4マザーボードは、ほとんどのAMD X870マザーボードの仕様に適合している」と述べています。また、最大58kgの重量に耐えられる強化PCIeスロットも備えています。なぜPCIeスロットにこれほどの重量に耐える必要があるのか、私には全く理解できませんが、これが現状です。
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Gigabyte はまだ新しいマザーボードを公式に発表していませんが、X (旧 Twitter) のティーザー ビデオを見ると、何かが近々登場することが明らかです。
ジェフ・バッツは10年以上にわたりテクノロジーニュースを取材しており、彼のIT経験はインターネット誕生以前から培われてきました。そう、彼は9600ボーが「高速」と呼ばれていた時代を今でも覚えています。特にDIYやメーカー関連の話題、そして最先端のテクノロジーに関する記事を好んで取り上げています。
