財務省は本日、半導体製造装置および先端電子部品を製造する企業への対内直接投資を行う外国投資家に対し、「審査のための事前届出」を義務付けると発表した。これは、日本企業への外国直接投資を規制する外国為替及び外国貿易法（外為法）の適用範囲を拡大するものである。
経済安全保障促進法に基づく「特定重要製品」の拡大は、中核事業分野の安定的なサプライチェーンを確保し、他国が経済的圧力を用いて国際関係における日本政府の意思決定に影響を与えることを防ぐ必要性から推進されています。財務省（PDF）によると、承認が必要となる分野は以下のとおりです。
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| セクタ | 例 |
|---|---|
| 半導体製造関連装置の製造 | 主に半導体製造に使用される機械、器具、部品、消耗品、材料 |
| 先進電子部品の製造 | 積層セラミックコンデンサなどの電子部品およびその材料 |
| 工作機械部品の製造 | ボールねじ、リニアガイド、リニアスケール |
| 船舶用エンジンの製造 | 出力735kW以上の民間船舶用4ストロークディーゼルエンジン |
| 光ファイバーケーブルの製造 | 石英系光ファイバーおよび光ファイバーストランド |
| 多機能機械の製造 | データの送受信が可能で、コピーやスキャンなどの複数の機能を備えた機械や機器 |
経済安全保障促進法は、ウクライナ侵攻の初期段階においてロシアが政治的動機から西欧諸国へのエネルギー輸出を停止したことなど、国際情勢への対応として制定されました。また、2010年代に中国が日本の尖閣諸島に対する領有権主張を希土類金属に関する二国間貿易協定に結び付けようとしたことも、その例です。
しかし、サプライチェーンのセキュリティに加え、日本政府は今回の拡大によって「技術漏洩や民間技術の軍事転用リスクへの対処」も目指している。日本は近年、半導体に数十億ドルを投資しており、その資金が自国に利益をもたらし、不利に働くことのないようにしたいと考えているのだろう。
これらの投資には、TSMCへの1兆円超、2nmチップ工場への1兆円近くの投資、そしてMicronのEUV工場への10億ドル超の補助金などが含まれます。日本は既に、米国のCHIPS法の受給者に適用されるものと同様の、半導体補助金に関する厳格な規則を設けています。今回の拡大は、日本が外国企業との提携を通じて国内生産を拡大しつつ、同時に外国からの干渉から自国の利益を守ろうとしていることを如実に示しています。
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ジョウィ・モラレスは、長年のテクノロジー業界での実務経験を持つテクノロジー愛好家です。2021年から複数のテクノロジー系出版物に寄稿しており、特にテクノロジー系ハードウェアとコンシューマーエレクトロニクスに興味を持っています。
