QLCフラッシュ戦争が激化：QLC SSDは今年デスクトップPCに搭載される

QLCフラッシュメモリをめぐる争いが激化しています。Intelが昨日Twitterで、データセンター向けに初のQLC SSDを生産すると発表したためです。その後まもなく、東芝とWDもそれぞれQLCフラッシュメモリに関する発表を行いました。

SSDの価格は、業界がTLCフラッシュメモリに移行したことにより、すでに急落しています。TLCフラッシュメモリはセルあたり3ビットのデータを記憶するため、前世代のフラッシュメモリよりも高密度で低価格です。セルあたり4ビットのデータを記憶するQLCフラッシュメモリへの移行により、近い将来、さらに低価格で大容量のSSDが市場に投入されることが期待されます。

Micronは数ヶ月前、業界初のQLC SSDの出荷を発表し、QLCブームを巻き起こしました。そのため、フラッシュファブのパートナーであるIntelがすぐに追随するのは当然のことでした。Intelのツイートには新型ドライブの画像が掲載されていますが、外観はIntelの旧世代2.5インチU.2 SSDとほぼ同じように見えます。

Intelのツイートによると、同社の最新ドライブには高速PCIeインターフェースが搭載される予定とのことです。つまり、当然のことながら、これらのドライブは今や広く普及しているNVMeプロトコルをサポートすることになります。Intelは、来月開催されるFlash Memory Summitで、新製品「D5」シリーズとなるこの新しいSSDの詳細を発表すると約束しています。また、このツイートでは、これらのドライブが世界初のデータセンター向けQLC SSDであると主張しています。

いずれにせよ、Intelはこれまでデータセンター向けと同じ技術を用いてコンシューマー向けSSDを製造してきました。最近の未確認リークによると、Intelは今年ロードマップに新しいコンシューマー向けQLC SSDを予定しており、QLCフラッシュがデスクトップPCに搭載されるのは時間の問題でしょう。

これに負けまいと、フラッシュメモリのパートナーである東芝とWDは昨日、それぞれ別々の発表で、共同生産する3D QLC NANDを発表しました。発表ではさらに詳しい情報も提供されており、新しい96層BiCS4フラッシュメモリの容量は、ダイあたり1.33テラビット^{2であることが分かっています。}

SSDは1パッケージあたり最大16個のダイを搭載しているため、東芝とWDはまもなく、1つのNANDパッケージに2.66TBという驚異的な容量のストレージを搭載できるようになるでしょう。両社はBiCS4 QLC NANDのサンプル出荷を9月に開始し、量産は2019年初頭を予定しています。さらに重要なのは、WDのリリースでQLC SSDがSanDiskブランドでコンシューマー市場に投入されることが明記されていることです。東芝も独自のコンシューマー向けSSDでこれに追随すると予想されます。

ここ数年、SSDはHDD市場シェアを徐々に奪いつつあり、WDは需要の減少を理由に主要なHDD生産工場の一つを閉鎖することを決定しました。SSD価格は引き続き下落しており、多くのアナリスト企業は、中国の揚子江ストレージテクノロジー（Yangtze River Storage Technology）工場が3D NANDの生産を開始するにつれて、価格がさらに下落すると予測しています。サムスンも2019年に26億ドルの投資増額を行い、NAND生産を大幅に増強する準備を進めていると報じられています。来年はQLC SSDの年となりそうです。QLC SSDは、HDDを主要ストレージから完全に追い出すための最後の要素となる可能性があります。