国産半導体産業育成を目的とした「中国製造2025」戦略計画は、わずか数年で中華人民共和国に数万社のファブレス半導体開発企業の設立を促しました。しかし、連邦政府および地方政府の支援にもかかわらず、約1万社が存続を諦めています。中国は現在、半導体企業向けに新たな大規模なインセンティブキャンペーンを準備しているようです。研究開発費に対して多額の補助金を支給するキャンペーンです。
この政策の中核となるのは、半導体研究開発費の控除制度の拡充です。研究開発活動に資金を投入し、これらの支出から有形資産を創出する企業は、税引前で多額の控除を受けることができます。具体的には、2023年から2027年の間に、実際の支出額の120%が控除される見込みです。一方、研究開発投資が無形資産の創出につながる企業には、これらの資産を同じ5年間で、資産取得原価の220%という高い割合で税引前償却するという規定があります。
これらの優遇措置は、半導体メーカー、ファブレス半導体設計会社、ICパッケージング・テスト会社、半導体製造に使用される材料の製造に携わる企業など、幅広い半導体企業に提供されます。さらに、ウェーハファブ装置の開発・製造を行う企業も控除の対象となります。
これらの控除は企業の税負担を大幅に軽減し、研究開発活動の財務的な魅力を高めますが、政府が企業の研究開発活動に対して直接的な費用を負担するわけではありません。政府は単に潜在的な税収を放棄することで、企業の研究開発投資を促しているに過ぎません。
例えば、企業が有形資産につながる研究開発活動に100ドルを費やした場合、課税所得から120ドル（100ドルの120%）を控除できます。つまり、実際に支出した金額よりも多くの金額が減税され、課税所得が減り、結果として税負担も軽減されることになります。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
