AMD EXPOテクノロジーに関する詳細情報は、MSIのComputexプレゼンテーションで明らかになりました。このプレゼンテーションでは、同社の新しいAMD X670チップセットマザーボードが紹介されました。AMD Raphael(Ryzen 7000シリーズCPU)とAMD Vermeer(Ryzen 5000シリーズCPU)を比較対照したスライドの中で、MSIはRaphaelがAMD EXPOテクノロジーによるメモリオーバークロック(OC)をサポートすることで、前モデルから進化していることを明らかにしました。VideoCardzはこのスライドと、AMDがこの機能を利用して自社のテストプラットフォームでDDR5-6000CL30とDDR5-6400CL32をサポートできるという以前の記述を発見しました。
AMD EXPOについては約1ヶ月前にお伝えしましたが、AMDが自社プラットフォームにおけるIntel XMP 3.0の代替としてこの技術を開発していることが明らかになりました。この技術は、DDR5と適切なモジュールを組み合わせることで、最適なメモリ周波数、電圧、タイミングを迅速かつ容易に適用し、パフォーマンスを向上させるものです。EXPO(EXtended Profiles for Overclocking)は、開発段階ではRAMP(Ryzen Accelerated Memory Profile)という略称で知られていた機能だと考えられています。
VideoCardzによると、AMDはEXPOについて言及しているMSIのスライドを公開場所から削除するよう要請したとのことです。AMDはこの情報をモグラ叩きで隠蔽しようとしているようです。執筆時点では、AMDがこのスライドを情報誤りのために検閲しようとしているのか、それとも単に後日掲載されている情報を公開したいだけなのかは不明です。今後数日中にAMDとそのパートナー企業からの公式情報(ニュース、動画、ブログなど)によって、こうした問題が解決されることを期待しています。
昨日掲載したAMD Ryzen 7000 CPUと600シリーズマザーボードの発売に関する詳細な記事を見逃した方は、こちらのリンクをクリックしてください。また、今年後半に発売予定の薄型軽量設計向けAMD Mendocino APU、AMD Smart Access Storage、そしてAMD Socket AM5搭載のAsus ROG Crosshair X670E Extremeマザーボードの概要についても補足記事を掲載しました。
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