TSMCは、地元住民の反対により、桃園市龍潭区の龍潭サイエンスパークに1.4nm対応のファブを建設する計画を中止せざるを得なくなり、建設場所はまだ決定していない。money.UDN.comの報道によると、選択肢の一つは高雄市近郊の高雄サイエンスパーク（別名：蘆竹サイエンスパーク）で、同社にとって2番目の2nm対応ファブもここに建設される予定だという。
TSMC初のN2対応ファブは、新竹県宝山近郊の同社敷地内、N2開発に特化したR1研究開発施設の近くに建設される。TSMCのN2生産ノードの一つでチップを製造する予定の2番目のファブは、高雄市近郊の高雄サイエンスパーク（台湾南部サイエンスパークの一部）近くに建設される予定だ。一方、2027年に稼働開始予定の1.4nm対応施設については、TSMCは桃園市龍潭区の龍潭サイエンスパークにある敷地を拡張し、2026年までにシェルを建設することを検討していた。しかし、世界最大のファウンドリーであるTSMCは、地元住民の抗議により、このプロジェクトを断念せざるを得なかった。
サプライチェーン、人材、そして土地の可用性を考慮すると、高雄サイエンスパークはTSMCの1.4nm対応ファブの有力候補地と言えるでしょう。実際、高雄のTSMC拠点ではすでに1,500人を直接雇用し、500人を間接的に雇用しています。したがって、そこに工場を建設することは理にかなっています。あるいは、TSMCが既に大規模な事業を展開している新竹県宝山近郊に新工場を建設することも考えられますが、そこに十分な土地があるかどうかは不明です。
ASMLのTwinscan EXEスキャナーは、NA0.33の通常のTwinscan NXEツールよりもかなり大きいため、既存のファブへの設置は不可能、あるいは複雑になる可能性があります。その結果、1.4nmクラスの設備に対応するためにファブ棟の再設計が必要になるため、TSMCにとって早急に1.4nmクラスの設備の建設を開始することが重要となります。
Tom's Hardware の最高のニュースと詳細なレビューをあなたの受信箱に直接お届けします。
アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
