Iceberg Thermal IceSleet G6 Stealth レビュー：ユニークなデザイン、長期保証

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テスト方法

前世代のCPUでは、厳しいワークロードにおいても、冷却装置によってフラッグシッププロセッサをTJ max（CPUがスロットリングなしで耐えられる最高温度）を大幅に下回る温度に保つことは比較的容易でした。しかし、現世代のCPU（特に13900K）では、極端な冷却（または電力制限の有効化）を行わない限り、これはもはや現実的に不可能です。

愛好家は、Raptor LakeやRyzen 7000 CPUで高負荷のワークロードを実行する際、高温を「普通」として受け入れることを学ばなければなりません。AMDとIntelの最新のCPUは、AMD Ryzen 7000 CPUで最大95℃、Intel Core i9-13900Kで最大100℃まで問題なく動作するように設計されています。狭いスペースでの冷却の限界により、ノートパソコンでは長年同様の動作が当たり前になっていました。 

Intelのi9-13900Kは、アダプティブ・ブースト・テクノロジー（ABT）をサポートしており、利用可能な熱ヘッドルームと電気的条件に基づいて、チップが全コアの周波数を動的に高めることができます。これにより、必要な放熱が確保されている場合、マルチコア負荷は最大5.5GHzで動作できます。この機能は、高温を積極的に検出する仕組みです。チップが100℃のしきい値を下回っていると判断すると、安全な100℃の上限に達するまでパフォーマンスと消費電力を増加させ、より長時間にわたり高いクロック（およびより優れたパフォーマンス）を維持します。

Raptor Lakeの登場により冷却の課題が増大したため、クーラーのテスト方法を一部変更せざるを得なくなりました。一部のクーラーは、電力制限が解除されたIntel第12世代i9-12900Kを搭載したCinebench R23マルチコアテストに合格しました（ただし、このテストに合格できたのは最高性能のモデルのみでした）。しかし、私がテストしたほとんどの水冷クーラーとすべての空冷クーラーは、このシナリオではCPUがTJ maxに達したため、このテストに「不合格」となりました。 

Raptor Lake 13900Kでは、テストしたどのクーラーもCPUをTJ max以下に抑えることができませんでした。これは、前述の通り、このチップは熱しきい値に達するまでパフォーマンスと電力を最大限まで高めるように設計されているためです。ここでは、テストで維持されたベンチマークスコアとクロック速度の合計値でパフォーマンスを比較します。 

Intel i9-13900K CPUを、Asus TUF Gaming Z690 Gaming Plus WIFIマザーボードとCooler Master HAF 700 Berserkerコンピューターケースでテストします。ケースファンの回転速度は35%に制限されています。CPUクーラーのファンは、マザーボードのデフォルトのファンカーブを使用しています。

電力制限を適用しないCinebenchのテストに加え、CPUの消費電力をより合理的な200Wに制限した場合の結果も示します。また、パフォーマンスを多少犠牲にしても静音冷却を重視するユーザーのために、125Wでの結果も示します。どちらの結果も、従来通り周囲温度との差を示す結果となります。

PSPL25サウンドメーターを用いて、テストした3つの電力レベルすべてにおいて記録した騒音レベル測定値を提供し、各クーラーが様々な状況でどの程度の騒音を発生するかを比較します。ほとんどのクーラーは125Wで効果的に静かに動作すると予想されます。

LGA1700ソケット曲げ

CPUクーラー以外にも、使用しているケースや搭載されているファンなど、冷却性能に影響を与える要因は数多くあります。また、システムのマザーボードも冷却性能に影響を与える可能性があり、特にマザーボードが曲がっていると、CPUクーラーとCPUの接触が悪くなります。

曲げによる冷却結果への影響を防ぐため、テスト装置にはThermalrightのLGA 1700コンタクトフレームを取り付けました。マザーボードが曲げの影響を受ける場合、熱試験結果は以下に示すよりも悪化します。この問題の影響はすべてのマザーボードで同様に現れるわけではありません。Raptor Lake CPUを2枚のマザーボードでテストしたところ、1枚ではThermalrightのLGA1700コンタクトフレームを取り付けた後、大幅な熱性能の改善が見られましたが、もう1枚のマザーボードでは全く温度差が見られませんでした。このコンタクトフレームの詳細については、レビューをご覧ください。

テスト構成