2023年のASMLの売上高の25%以上を中国顧客が占めており、世界トップのリソグラフィー装置メーカーである同社にとって中国は主要市場です。オランダ政府と米国政府が課した輸出規制により、高度な深紫外線（DUV）および極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置の中国顧客への販売は既に制限されていますが、これは同社のバランスシートに大きな影響を及ぼしていません。
しかし、さらなる規制はASMLに深刻な損害を与える可能性があると同社は述べた。
2023年のASMLの売上高に占める中国のファブの割合は26.3%で、国・地域ベースでは台湾（29.3%）に次いで中国がASMLの装置を2番目に多く購入している。実際、中国の顧客は、中国半導体産業に対する制裁強化に直面し、2023年後半にファブ装置の調達を加速させた。米国、オランダ、日本の最新の輸出規制では、14nm/16nmノード以下の非平面トランジスタを搭載したロジックチップ、128層以上の3D NAND、および18nmハーフピッチ以下のDRAMメモリICを製造できる装置および技術の販売が制限されている。
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現在、ASMLはリソグラフィー装置市場でトップの地位を誇っており、中国での事業も好調です。しかし、中国が新規ファブだけでなく、ウエハー製造装置の開発にも数十億ドルを投入していることは、ASMLの事業にとって新たな脅威となる可能性があります。
アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
