AIデータセンターに配備されるスマートフォン向けに設計された小型冷却ファンオンチップ

AI データ センターでは、当初スマートフォンやモバイル デバイス向けに設計された、xMEMS Labs の小型でオールシリコンのアクティブ ファン オン チップ冷却ソリューションである µCooling の使用を開始します。

GamesBeatによると、この技術は最大TDP18W以上の小型高性能光トランシーバーDSPに搭載される予定です。この小型冷却チップは最大5ワットの局所冷却が可能で、小型で可動部品がないため、手の届きにくい場所にも確実に設置でき、メンテナンスも一切不要です。

これらのファンが除去する熱量は少ないように思えるかもしれませんが、DSPの温度を15%低下させるには十分な効果があります。これによりシステムの熱負荷が軽減され、システムの高速動作と長時間動作、エラーの低減、そして耐用年数の延長が可能になります。xMEMS Labsは、トランシーバーの光学部品およびコア電子部品からエアフローチャネルを分離しました。これにより、マイクロファンが吸い込んだ埃や汚染物質がDSPの動作に干渉することがなくなります。

「AIワークロードの増加に伴いデータセンターの相互接続需要が急速に拡大するにつれ、コンポーネントレベルで熱のボトルネックが発生しています。特に、密閉型で電力密度が高く、スペースが限られた光モジュールでは顕著です」と、xMEMS Labsのマーケティング担当副社長マイク・ハウスホルダー氏は声明で述べています。「µCoolingは、光学系やフォームファクターに妥協することなく、真のモジュール内アクティブ冷却を提供することで、この問題を解決できる独自の立場にあります。」

xMEMS LabsはAIデータセンターにマイクロ冷却ソリューションを導入した最初の企業かもしれませんが、可動部品がほとんどない、あるいは全くない超小型ファンの開発に取り組んでいるのは同社だけではありません。Frore Systemは2022年から、xMEMS LabsのµCoolingチップと同様に、圧電振動を利用して気流を駆動するソリッドステート冷却チップの開発に取り組んでいます。さらに、AirJet Mini Slimと呼ばれるよりスリムなバージョンも発表し、SSDに適用することで性能を2倍に向上させました。一方、Ventiviaは、電界を利用して空気粒子をイオン化し、一方向に流すことで冷却効果を生み出すIonic Cooling Engineという異なるアプローチを採用しています。