これは、あなたが探していたX470 チップセットの 代替品ではありません。少なくともAMDとのやり取りによると、X570はX470の代替品ではなく、上位層に位置する製品です。つまり、AMDのX470は、高価格帯のX570モデルに代わる価値重視の選択肢として今後も存在し続けるということです。さらに、X570のプレミアム価格を正当化できないユーザーをターゲットに、レイアウトと機能を刷新した新しいX470ボードが登場する可能性もあります。
しかし、この「モデルアップ」という理念こそが、同社が将来のX470マザーボードでPCIe 4.0グラフィックサポートを廃止する理由となっている。CPUからGPUへのパスを必要とする人は 、ハッキングされた ファームウェアを使用しない限り、 X570マザーボードを購入せざるを得なくなるだろう 。新しいX470マザーボード用に別途AGESAを製造することは、同社にとって利益にならない（ただし、これは変更される可能性もあると推測する）。
事情通の読者のほとんどがまず気づくのは、PCHがCPUの4つと2つではなく、USB 3.2 Gen2（10Gbps）パスウェイとSATA 6Gbpsポートを8つサポートしていることです。X570 PCHはRyzen 3000シリーズプロセッサに搭載されている12nm I/Oダイの14nmバリアントに過ぎないため、これは奇妙に思えるかもしれません。しかし、I/Oダイのパスウェイはこれまで公表されていたよりもはるかに柔軟であるように思われます。
7月2日更新：PCHにUSB 2.0ポートが追加されるという噂は、予想通り、USB 3.xインターフェースからUSB 2.0データピンを分離する変換方式によるものでした。AMDはまた、PCHがGen2転送を完全にサポートしていないという噂を、マザーボードメーカーがリドライバなどの追加デバイスのコスト削減を図るための試みだと一蹴しました。
PCH版では、CPUのメモリコントローラと不要な付属部品を少し創造的に破壊することで、最大接続数をそれぞれ選択的に削減し、合計16本の高速プラットフォームレーンに収める必要がありました。デバイスの帯域幅がCPUへの単一のPCIe 4.0 x4接続で共有されるため、これはむしろ好ましいことと言えるでしょう。とはいえ、AMDが従来の PCIe 3.0 版と比べて2倍の帯域幅を実現したことは、少なくとも評価に値します。
AMDがE3プレスイベントで発表した2つ目のCPUベースNVMe接続は、1つ目の接続のブレイクアウトとなるはずだったとほぼ確信しています。なぜなら、マザーボードメーカーはCPUから直接PCIe 4.0 x4 NVMeインターフェースを1つしか提供できていないからです。グラフィックス用に16レーン、ストレージ用に4レーン、USB 3.x Gen2用に4レーン、合計24レーンのCPUレーンは、AMDの「高速プラットフォームレーンとは、チップセットとプロセッサから同時に使用できるGPP PCI Expressレーン、SATAポート、USBポートの合計として定義される」という声明に一致しています。
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PCHに関しては、これらのマザーボードメーカーはPCHから最大8つのSATAポートに加え、2つ目と3つ目のPCIe 4.0 x4 M.2スロットを抽出しています。唯一のリソース制限は、3つ目のM.2スロットを有効にすると、3つ目の拡張カードスロットが無効になることです。これらの詳細により、AMDが後に提供した公式スライドに上記の画像が掲載されていないことが説明できるかもしれません。
マザーボード製造元は、USB 3.0 ポートの下位互換性を追加することで USB 2.0 を二重にカウントすることがあるため、当社では最終製品を検査して USB 2.0 の数を確認します。
うーん、PCH、HSIO、どこかで聞いたことがあるような？
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