AMDのNext Horizonイベントにお越しいただき、同社の7nm製品に関する最新ニュースをお届けします。これは速報ですので、頻繁にチェックするか、ページを更新して最新情報をご確認ください。
AMD CEOのリサ・スー氏が冒頭の挨拶を行いました。スー氏は、EPYCデータセンタープロセッサの市場投入までの道のりを振り返り、HPC、クラウド、ハイパースケール、仮想化環境におけるワークロードなど、これらのプロセッサが活用されている主要な役割について説明しました。AMDは、データセンター市場が2021年までに290億ドル規模のビジネスチャンスになると予測しており、業界が人工知能（AI）や機械学習のワークロードへと移行する中で、GPUの役割はますます大きくなっています。
世界最大級のクラウドサービスプロバイダーであるAmazon Web Services（AWS）は、本日よりEPYCを搭載した新しいクラウドインスタンスの提供を開始すると発表しました。R5a、M5a、T3aインスタンスは、AWSの他のクラウドインスタンスと比較して、価格性能比で10%の優位性を提供するとされています。
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マーク・ペーパーマスターは、新しいZen 2コアとAMDの7nmプロセス技術について解説します。AMDは、データセンター向け7nm Mi60 Instinct GPUについても詳細を明らかにします。また、データセンター向け初のx86 7nmプロセッサであるAMD Romeの初期仕様も公開します。
AMDは、Zen 2マイクロアーキテクチャのデビューとなる7nm Romeプロセッサのサンプル出荷を既に開始しています。また、Zen 3プロセッサも開発中です。この第3世代マイクロアーキテクチャは7nm+プロセスでデビューし、「+」は7nmノードの第2世代（「tock」に相当）であることを示しています。
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新しいプロセッサは、より高速で小型、そして低消費電力のトランジスタを搭載しています。他のすべての新ノードと同様に、開発にはAMDと部品製造を担当するTSMCの両社からの多額の投資が必要です。新ノード開発に伴う高額な初期費用のため、AMDの主要製造パートナーであるGlobal Foundriesは、今年初めに7nmプロセスの開発競争から撤退しました。AMDは、新ノードの提供と、それを新たなZen 2マイクロアーキテクチャの市場投入の手段として活用することに引き続き注力していきます。
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AMD はすでに Zen 4 マイクロアーキテクチャに取り組んでいることも発表したが、重要な詳細は明らかにしなかった。
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Zen 2は、ノードあたりの演算能力が最大2倍になり、実行パイプラインが改善され、コア密度が2倍になり、演算あたりの消費電力は半分になります。AMDはZen 2マイクロアーキテクチャにより、浮動小数点演算性能を2倍に向上させました。
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AMDは分岐予測器とプリフェッチエンジンを改良し、ロード/ストア帯域幅を倍増しました。また、ベクター幅も256ビットに倍増しました。このような技術情報は、リアルタイムでの公開には適していません。より詳細な分析を追ってお伝えします。
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AMDはInfinity Fabricを改良しました。AMDは現在、第2世代Infinity Fabricを用いて、14nmプロセスI/Oダイを設計の要としてマルチチップ設計に接続しています。この中心チップは7nmプロセスCPUチップレットを統合し、非常にスケーラブルなアーキテクチャを構築します。この設計については、後ほどさらに詳細な分析を行います。DDR4コントローラはすべて中央I/Oチップに接続されている点に注意してください。そのため、接続されたすべてのコントローラへのメモリレイテンシは高くなりますが、メモリレイテンシはすべてのコンピューティングチップレットで一定になります（ファブリック全体で完全に線形なデータ配信を前提としています）。これは、AMDにとってパフォーマンスのばらつきに関する懸念に対処するための大きな前進となるはずです。
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David Wang氏は世界初の7nmプロセスGPUを展示しました。ダイには132.8億個のトランジスタが搭載され、面積はわずか331mm²です。このGPUは先進的なVegaアーキテクチャをベースとし、市場初のPCIe 4.0 GPUです。また、外部PCIeバスを介してInfinity Fabricを採用した初のGPUであり、1TB/sのメモリ帯域幅を備えた初のGPUでもあります。MI60は、FP64で最大7.4TFLOPS、FP32で最大14.7TFLOPSの演算性能を提供します。
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AMDは、12nm GPUと比較した世代間のパフォーマンス向上を強調するパフォーマンスベンチマークも発表しました。また、PCIe 4.0帯域幅の拡大によるパフォーマンス向上を強調するスケーラビリティベンチマークも発表しました。さらに、NVIDIAのV100 GPUとの直接比較も行いました。これらの結果は当然ながらベンダー提供のものなので、ベンチマークの条件についてはさらに詳しく検討する必要があります。
AMDは新しいGPUロードマップを発表しました。MI60は今四半期に出荷予定です。「MI-Next」は現在開発中ですが、具体的な出荷日は未定です。
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7nmプロセス採用のRome CPUは、64個の物理Zen 2コアを搭載し、プロセッサあたり128スレッドを実現しています。これは、第1世代Naplesチップの2倍です。2ソケットサーバーでは、1つの筐体で128個の物理コアと256スレッドを実現できます。Romeは、チャネルあたりの帯域幅が2倍になった初のPCIe 4.0 CPUでもあります。
AMDは、これらのプロセッサを既存のサーバーエコシステムとの下位互換性も確保しました。これらのドロップイン交換品は、ソケットあたりのパフォーマンスが前世代の2倍に向上し、チップあたりの浮動小数点演算性能も4倍になります。
中央の 14nm I/O ダイに接続された 7nm 8 コア ダイが 8 個あります。
AMDは、7nm Rome CPUと7nm GPU MI60 CPUを組み合わせたデモも展示しました。また、レンダリングベンチマークにおいて、Romeプロセッサ1基がIntelの主力CPU 8180 2基を上回ったことも披露しました。
ポール・アルコーンはTom's Hardware USの編集長です。CPU、ストレージ、エンタープライズハードウェアに関するニュースやレビューも執筆しています。
