高密度DDR3：デュアルモジュール8GBキット5種類を比較

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何がそんなに時間がかかったのですか?

パワーユーザーは、パーソナルコンピューティングの黎明期からメモリを最大限に活用し、ワークステーションクラスのプログラムを自宅のコンピュータでも研究室のマシンと同じように動作させようとしてきました。メモリメーカーは、サーバーサイズの容量を持つ非ECCメモリを生産することで需要に応え、何年も前にDDR1のモジュールあたり1GBの容量制限に容易に達しました。この1GBの制限は、互換プラットフォームがリリースされるとすぐに大容量DDR2モジュールの基準となり、この技術のモジュールあたり4GBの制限は数年のうちに達成されました。こうした傾向を受けて、多くの人が2007年には4GBのDDR3パフォーマンスモジュールが市場に登場し、まもなく最大容量の16GBに達すると予想していました。しかし、DDR3の容量は以前の傾向をたどりませんでした。

1080pのアニメーションや12メガピクセルの画像といった高機能化でユーザーの期待が頭打ちになり、大容量メモリへの需要が落ち込んだのではないかと推測することはできますが、それでも、PCに大容量メモリを求める多くのユーザーにとって、約2年間もDDR2が唯一の選択肢だった理由を説明することはできません。DDR3ユーザーは、8GBや12GBの容量を実現するために、4つのモジュール（デュアルチャネル）または6つのモジュール（トリプルチャネル）を使用する必要があり、16GB以上の容量を求めるユーザーは、超高価な4GB DIMMの発売まで1年以上待たなければなりませんでした。ノートパソコン用の4GB DDR3モジュールが普及したとはいえ、デスクトップのDDR3ユーザーは、メモリ容量を2倍にするために8倍の費用を支払うという不安に直面していました。

画期的な出来事は昨晩の晩秋、G.Skillが高密度キットを数種類発売したことで起こりました。価格は、半分のサイズの類似品の「わずか」4倍でした。他のメーカーも徐々に追随し、今日ではついに、ハイエンドビルダーのほとんどが購入できる8GB 2モジュールキットがいくつか登場しました。

CAS 9の定格で400ドルから500ドルの価格帯にあるこれらのモジュールは、メーカー認定のデータレートが1,333MHzと1,600MHzという点だけが目立った違いのようです。この予算帯で最高性能のパーツを見つけたいと思い、低レイテンシ設定と高周波数設定の両方で、それぞれの安定性の限界を探るため、各モジュールをテストしました。