Intel、FSB1333とDDR3を搭載した3シリーズチップセットを発表

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45nmプロセッサに対応したBearlakeチップセット

しかし、チップセットは、すべての重要なインターフェイスを持ち、システムの機能セットの大部分を決定するため、コンピューターにとっておそらく最も重要な構成要素です。非常に高密度のトランジスタ設計により、プロセッサー メーカーは 45nm および 65nm チップを製造できるだけでなく、製造歩留まりが向上し、チップセット コンポーネントの生産が容易になります。その結果、統合レベルが飛躍的に向上しました。たとえば、最新のチップセットにはすべて、アドイン カード用の多数のインターフェイス (PCI Express または PCI)、高度なデュアル チャネル メモリ コントローラー (Intel プラットフォームのみ)、多数の USB 2.0 コントローラー (コントローラーごとに 2 つのポートがあります)、HD オーディオ コントローラー、ギガビット ネットワーク コントローラー、4 ～ 6 つのポートを持つ最新のシリアル ATA ストレージ コントローラーが含まれています。一部のチップセットは管理機能も提供しています。明らかに、フル機能の主流のマザーボードを購入すれば、強力なグラフィックスを除けば、平均的なユーザーが必要とするコンポーネントが手に入ります。

新しい3シリーズのチップセットが機能面で明らかに勝者であることは驚きではありません。まず、IntelはP35（メインストリーム）とG33（統合型GMA 3100グラフィックを搭載したメインストリーム）をリリースします。より高速なG35と愛好家向けのX38（PCI Express 2.0）は、第3四半期に続きます。P35マザーボードの価格を比較してください。P35とG33はどちらもDDR3とDDR2のメモリコントローラを搭載しています。どちらも、6つのデバイスとeSATAのサポートのためのアップグレードされたシリアルATAコントローラも含まれています。最も重要な機能は、45nm製造（Penryn）に基づく次世代Core 2プロセッサ世代に必要なFSB1333システム速度の公式サポートかもしれません。

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