ASEテクノロジーの子会社であるISE Labsは、ハリスコ州トナラに半導体パッケージングおよびテスト施設を建設するため、土地を取得したと今週発表しました。この動きはASEの地域におけるプレゼンスを強化するものであり、北米における半導体組立・テスト（OSAT）アウトソーシングサービスの需要増加に対する同社の期待を反映しています。
世界最大のOSATサービスプロバイダーであるASEは、ハリスコ州の施設をチップのパッケージングとテストに利用する計画です。ただし、どのようなパッケージング技術（ワイヤボンドパッケージ、リードフレームパッケージ、ラミネートフリップチップBGAパッケージなど）を採用するかについては、同社は口を閉ざしています。グアダラハラ都市圏のAxis 2工業団地にあるこの新施設は、初年度に約500人の熟練エンジニアと技術者を雇用する予定の施設の基盤となります。
ISE Labsは、施設の人材ニーズに対応するため、ハリスコ州経済開発省、州イノベーション・科学技術省、州教育省などの地元機関と緊密に連携します。これらのパートナーシップにより、教育機関や商工会議所との連携を通じて人材育成の取り組みが可能になり、ISE Labsへの熟練人材の供給ルートが確保されます。
現時点では、新施設の稼働時期は不明ですが、今後数年以内に稼働する予定です。また、ISE Labsはメキシコで提供するパッケージング技術については明らかにしていません。技術的には、ISEは米国で幅広い技術を提供しており、その多くはメキシコの施設に移転可能です。
ISE LabsのCEO、ケネス・シアンは次のように述べています。「トナラでの土地購入を通じて、ハリスコ州とのISEのパートナーシップを強化できることを大変嬉しく思います。この積極的な投資は、ISEのイノベーション、成長、そしてハリスコ州との貴重な関係へのコミットメントを示すものです。また、北米全域で半導体パッケージングとテストの需要が拡大し続ける中で、事業拡大のための柔軟性も確保します。」
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
