IntelのIris Xe DG1は期待外れになりそうだが、同社が近々発表するXe-HPG DG2 GPUは堅実なパフォーマンスを発揮する可能性がある。ドイツのメディアIgor's Labは、デスクトップ版とモバイル版でDG2のスペックを公開した。
Xe-HPG DG2のブロック図を見ると、Intelは当初、来週発売が噂されているTiger Lake-Hチップと組み合わせる予定だったようです。しかし、Wallossek氏はIntelがTiger Lake-Hの発売時期を逃したようで、DG2はAlder Lake-Pに搭載される予定だと主張しています。DG2はBGA2660パッケージを採用すると報じられています。
どうやら、DG2は高速PCIe Gen 4.0 x12インターフェースを介してTiger Lake-Hと通信するはずだったようです。12レーン接続は少し変わっているため、誤植だったのかどうかは定かではありません。DG2はDisplayPort 2.0をサポートする最初のGPUとなるはずです。奇妙なことに、このGPUはHDMI 2.0のみをサポートし、HDMI 2.1はサポートしていません。しかし、Wallossek氏はこの図は古いものであり、DG2はHDMI 2.1を搭載する可能性があると述べています。
Walllossek氏は、DG2に搭載されているTiger Lake-Hチップの基板レイアウト図を公開しました。メモリチップは合計6個確認できましたが、DG2に実際に接続されているのは2個だけであることが分かりました。つまり、残りの4個のメモリチップは、システム用にハンダ付けされたメモリチップである可能性が高いと考えられます。
それでも、6つのメモリチップすべてがDG2用である可能性も否定できません。リークされた仕様によると、DG2は最大16GBのGDDR6メモリを利用できるようです。
Intel Xe-HPG DG2 GPU の仕様
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| ヘッダーセル - 列 0 | SKU 1 | SKU 2 | SKU 3 | SKU 4 | SKU 5 |
|---|---|---|---|---|---|
| パッケージタイプ | BGA2660 | BGA2660 | BGA2660 | 未定 | 未定 |
| サポートされているメモリテクノロジー | GDDR6 | GDDR6 | GDDR6 | GDDR6 | GDDR6 |
| メモリ速度 | 16Gbps | 16Gbps | 16Gbps | 16Gbps | 16Gbps |
| インターフェース/バス | 256ビット | 192ビット | 128ビット | 64ビット | 64ビット |
| メモリサイズ（最大） | 16ギガバイト | 12GB | 8GB | 4ギガバイト | 4ギガバイト |
| スマートキャッシュサイズ | 16MB | 16MB | 8MB | 未定 | 未定 |
| グラフィックス実行ユニット（EU） | 512 | 384 | 256 | 196 | 128 |
| グラフィックス周波数（高）モバイル | 1.1GHz | 600MHz | 450MHz | 未定 | 未定 |
| グラフィックス周波数（ターボ）モバイル | 1.8GHz | 1.8GHz | 1.4GHz | 未定 | 未定 |
| TDPモバイル（チップのみ） | 100W | 100W | 100W | 未定 | 未定 |
| TDPデスクトップ | 未定 | 未定 | 未定 | 未定 | 未定 |
ワロセック氏は、DG2 GPUの候補として合計5機種を挙げました。SKU 1、SKU 2、SKU 3は高性能版、SKU 4とSKU 5はエントリーレベルモデルと言えるでしょう。しかし、これらには共通点が1つあります。どのモデルであっても、DG2は16GbpsのGDDR6メモリチップを搭載しているとされています。GPU単体での消費電力は最大100W、GDDR6メモリチップを含めると125W程度になるかもしれません。DG2のデスクトップ版は、TDPが200Wを超える可能性があります。
フラッグシップモデルのDG2 GPUは、最大1.8GHzのクロック周波数に対応する512個のEUを搭載しているようです。このモデルは、256ビットのメモリインターフェースを介して16GBの16Gbps GDDR6メモリを搭載しています。つまり、メモリ帯域幅は512GBpsとなります。
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DG2の廉価版SKUは、192 EUと128 EUに限定されています。ブーストクロック速度は現時点では不明です。メモリ構成は、64ビットメモリバスを介して通信する4GBの16 Gbps GDDR6メモリです。これらのモデルの最大メモリ帯域幅は128 GBpsです。
ワロセック氏の予測が正確だと仮定すると、SKU 4とSKU 5の生産は10月下旬から12月上旬に開始される見込みです。彼は、クリスマス休暇シーズンに間に合うかもしれないと考えています。SKU 1からSKU 3の生産は、12月から2022年3月上旬に開始される予定です。
Zhiye Liuは、Tom's Hardwareのニュース編集者、メモリレビュアー、そしてSSDテスターです。ハードウェア全般を愛していますが、特にCPU、GPU、そしてRAMには強いこだわりを持っています。
