TSMCを筆頭とする台湾企業は、世界有数のロジックチップメーカーです。台湾工業技術研究院（ITRI）産業科学技術国際戦略センター所長の楊睿林氏は、台湾の半導体産業は少なくとも2032年まではその優位性を維持するだろうとTechNews.twが報じています。半導体工業協会も同様の予測を示しています。
2022年当時、台湾は最先端プロセスノードを用いて世界のロジック半導体の69%を生産しており、そのほとんどは海外のファブレス半導体設計企業向けでした。これは10nm以下のノードで行われ、残りの31%は韓国が占めていました。Intelは10nm以下のノードを持っていなかったようで、Intelの10nm Enhanced SuperFINノードを「Intel 7」としてリブランドしたものは依然として10nmに分類されていました。2022年の10nm～22nmノードでは、台湾が40%、米国が28%でした。最後に、SIAのレポートによると、台湾は28nm以前のプロセスでロジックの30%を生産しており、中国の33%にわずかに及ばない状況でした。これらの数字に基づくと、台湾は世界最大のロジックチップ製造国でした。
米国政府がインテル、TSMC、サムスンファウンドリーなどのチップメーカーに米国国内での工場建設を支援しているため、米国におけるロジックおよびメモリチップの生産量は2032年までに大幅に増加すると予想されています。その結果、2032年には米国がサブ10nmチップの28%を生産すると予測されています。しかし、これもSIAのデータによると、台湾が47%で引き続きリードする見込みです。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
