マイクロン、232層3D NANDフラッシュを発表

マイクロンは木曜日、業界初となる232層3D NANDメモリデバイスを発表しました。同社は、この新しい232層3D NAND製品をソリッドステートドライブ（SSD）を含む様々な製品に採用し、2022年後半にも生産量の増加を開始する予定です。 

Micronの232層3D NANDデバイスは、3D TLCアーキテクチャを採用し、1TB（128GB）の物理容量を備えています。このチップは、MicronのCMOSアンダーアレイ（CuA）アーキテクチャをベースとしており、NANDストリングスタッキング技術を用いて2つの3D NANDアレイを積み重ねて構築します。 

「世界最速のマネージドNAND、そしてデータセンターとクライアント向けのSSD製品を開発するために必要な要件を中心に、（232層3D NAND）テクノロジーを最適化しました」とデボーア氏は述べています。「内蔵コントローラーと外付けコントローラーの組み合わせは、垂直統合型製品開発における当社の強みであり、将来のリーダーシップ製品開発に必要な要件に合わせてNANDとコントローラーテクノロジーを最適化しています。」

Micron 社は、232 層 3D TLC NAND のその他の利点として、前世代のノードに比べて消費電力が低いことを挙げています。これは、Micron 社がこれまでモバイル アプリケーションに重点を置いてきたことや、適切なデバイスのメーカーとの関係を考えると、もう 1 つの利点となります。 

Micron が 2022 年後半に 232 層 3D TLC NAND デバイスの生産を開始することを念頭に置くと、新しいメモリを搭載した SSD が 2023 年に登場することが予想されます。