インテル、スケーラブルなプラットフォームファミリーを発表、Skylake Xeonも間もなく登場

Intelは、エンタープライズ向けCPUブランドを従来のXeon E5およびE7 SKUから、プラチナ、ゴールド、シルバー、ブロンズの4つの階層に分かれた新しいXeonプロセッサー・スケーラブル・ファミリーへと再編します。この移行は、Intelが間もなくリリースする新しいSkylake-SPラインナップ（従来の-EPブランドからのさらなる変更）に先立って行われます。

IntelのE7ファミリー（4～8ソケット）は現在ゴールドカテゴリーに分類され、E5ファミリー（2～4ソケット）はシルバーカテゴリーに分類されます。Intelは今後、上位層と下位層に未定の製品を追加する予定です。Intelは新しいSkylake-SPモデルの仕様を公開していませんが、統合型QuickAssist（QAT）AVX-512アクセラレータ、新しいオンダイインターコネクト、メモリコントローラを主要機能として挙げています。また、IntelはFPGA、Nervana（ASIC）、Xeon Phi、シリコンフォトニクスを補完的なプラットフォーム機能として挙げています。

2.5インチNVMe SSDのホットプラグ機能は新しい機能ではないため、Intelがこの新しい管理デバイスにどのような工夫を凝らしているかは興味深いところです。最新のIntelデータセンターSSDには、NVMe-MI管理機能の強化に加え、大規模SSD導入の簡素化に不可欠なアウトオブバンド管理機能が搭載されていることは分かっています。

Computex 2016では、IntelがPurley（別名Skylake）Xeonに採用している巨大なLGA3647ソケットを目にしました。IntelはKnights Landing製品にもこのソケットを採用しています。この追加のピン割り当てにより、100Gbps Omni-Pathネットワーク接続など、多数の新機能がサポートされます。Intelは過去にオンダイFPGAのデモも行っており、これもこのプラットフォームに採用される可能性があります。

スペルマン氏は、同社がXeonプロセッサ スケーラブル ファミリを今夏に発売する予定であると述べており、近々詳細が発表されるものと期待されます。