ARMとTSMCは、今後数年以内に7nmチップの実現に向けて協業すると発表しました。両社はすでに16nmおよび10nmチップの開発に協力しています。
インテルはすでに10nmチップの生産を2017年後半まで延期しており、7nmチップの登場は2019年後半、あるいは2020年初頭になる可能性がある。これにより、IBMなどの企業は最先端のプロセス技術で初めてインテルを追い抜くチャンスを得ることになる。
TSMCが7nmチップをいつ量産開始するかは不明です。しかし、10nmチップが来年初めに登場する可能性が高いことを考えると、7nmチップは2019年中に完成する可能性があり、7nmチップの生産速度でもIntelを上回る可能性があります。
TSMCの研究開発担当副社長であるクリフ・ホウ博士は、「TSMCは、お客様の成功を支援するため、先進的なプロセス技術への投資を継続的に行っています。7nm FinFETにより、プロセスおよびエコシステム・ソリューションをモバイルから高性能コンピューティングまで拡張しました。次世代の高性能コンピューティングSoCを設計するお客様は、業界をリードするTSMCの7nm FinFETの恩恵を受けることができます。TSMCの7nm FinFETは、10nm FinFETプロセスノードと比較して、同一消費電力でより高い性能向上、または同一性能でより低い消費電力を実現します。ARMとTSMCの共同で最適化されたソリューションにより、お客様は革新的な市場初の製品を提供できるようになります」と付け加えました。
ARMはまた、同社のチップがTSMCの7nmプロセスノードに最適化され、「あらゆるパフォーマンスポイントで業界で最も低消費電力のアーキテクチャ」を実現するとも述べた。
TSMCは、IBMが7nmチップに使用した極端紫外線（EUV）リソグラフィを採用していないようですが、より微細なプロセスノードに向けて研究を続けています。既存の技術（波長193nm）に比べて波長がわずか13.5nmとはるかに短いEUVリソグラフィは、今後ますます小型のチップを設計するために必要となるでしょう。
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ルシアン・アルマスはTom's Hardwareの寄稿ライターです。 @lucian_armasuでフォローできます。
ルシアン・アルマスは、Tom's Hardware USの寄稿ライターです。ソフトウェア関連のニュースやプライバシーとセキュリティに関する問題を取り上げています。
