Intelの次期デスクトッププロセッサ「Alder Lake-S」シリーズは、近日中にデビュー予定です。これらのプロセッサを搭載するために、本日公開されたLGA 1700 CPUソケットという形で、大きなソケット変更が予定されています。
BilibiliフォーラムとVideoCardzの報道によると、次期Alder Lake-Sプロセッサ向けIntel LGA 1700ソケット（コードネーム15R1）の最初の画像が公開されました。この新しいソケットは、現行世代のCoreプロセッサ（コードネームRocket Lake）に搭載されている従来のLGA 1200ソケットよりも高さが増しています。
以下に、今後登場する LGA 1700 ソケットの仕様表と、記載されている取り付け力に関する詳細を示します。
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| IHSからMBの高さ（Zスタック、検証範囲）： | 6,529～7,532ミリメートル |
| 熱ソリューションの穴パターン: | 78 x 78 mm |
| ソケット座面高さ: | 2.7ミリメートル |
| IHSからの最大熱ソリューション重心高: | 25.4ミリメートル |
| 静的総圧縮最小値: | 534N（120 lbf）、寿命の始まり356 N（80 lbf） |
| 寿命の最大値: | 1068 N (240 lbf) |
| ソケットの読み込み: | 80～240ポンド |
| 動的圧縮最大値: | 489.5 N (110 lbf) |
| 最大熱溶液質量: | 950グラム |
ご承知のとおり、CPU IHSからクーラーのコールドプレートまでの高さが変更されたため、クーラーメーカーは新しいLGA 1700ソケットに対応したブラケットを出荷せざるを得なくなりました。多くのメーカーは、新しいマウントブラケットをご希望のお客様には無料で提供すると発表しています。
Alder Lakeプロセッサの発売を待ち望む中で、この変更はIntelが近年プラットフォームに加えた最大の変更点の一つであることを忘れてはなりません。主な理由は、Intelが現在、ビッグコアとリトルコアを組み合わせたハイブリッドCPUコア構成を採用しており、システムはArmのbig.LITTLE原理に類似した動作をするためです。Alder Lake世代は、ハイパースレッディング対応のビッグコア「Golden Cove」を最大8個、ハイパースレッディング非対応のスモールコア「Gracemont」を最大8個搭載します。Alder Lakeの後継世代であるRaptor Lakeは、ビッグコア「Raptor Cove」を最大8個、省電力コア「Gracemont」を最大16個搭載します。
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