YMTC 128層QLC 3D NANDチップは最大1.6Gbpsを実現

Yangtze Memory Technologies Co., Ltd（YMTC）は、128層3D NANDチップ「X2-6070」と「X2-9060」を発表しました。同社のこれまでの製品は最大64層だったため、X2-6070とX2-9060は、YMTCにとって、そして同社の不揮発性フラッシュメモリ分野における取り組みにとって、非常に重要なマイルストーンとなります。 

YMTCの最新チップは、同社独自のXtacking 2.0アーキテクチャに基づいています。この技術は、1枚のウエハーにインターコネクトを、別のウエハーにNANDスタックを製造します。その後、YMTCは光学ベースのシステムを用いて無数の穴を極めて高精度に整列させ、ウエハーを融合します。Xtackingの最大の利点は、下部の部品を再利用し、上部に積層された部品を貼り付けることができることです。現在、YMTCはこの技術を採用している世界で唯一のNANDメーカーです。 

X2-6070は、128層1.33TB QLC 3D NANDチップです。X2-6070はYMTCの複数のコントローラパートナーによる検証に合格しており、すぐに実用化できる状態です。ただし、YMTCの128層ポートフォリオに含まれるチップはX2-6070だけではありません。同社はまた、128層512GB TLC（トリプルレベルセル）チップであるX2-9060も発表しました。YMTCによると、どちらのチップもVCCQ電圧を1.2Vにすることで、最大1.6Gbpsの読み書き性能を実現できるとのことです。 

YMTC の X2-6070 は、近いうちに将来のコンシューマー向け SSD に搭載される予定であり、最終的にはこのチップの使用はエンタープライズ向け SSD にも拡大されるでしょう。