IDF 2000: Intel Pentium 4 (ウィラメット)

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導入

アンディ・グローブ、アルバート・ユー、パット・ゲルシンガー。

カリフォルニア州パームスプリングス行きの飛行機に乗る直前、まるでインテルが砂漠に連れて行ってしまったかのような不安な気持ちに襲われる。実際に着陸して初めて、パームスプリングスの真の姿に気づく。オアシスに位置するこの街は、元々はカフイラ・インディアンの居住地であり、3,000メートル級の山々に囲まれている。中にはスキーリゾートもある山もある。パームスプリングスでインテル開発者フォーラム（IDF）が開催されたのは、今回が最後だった。IDFは今後、シリコンバレーの本拠地（正確にはサンノゼ）に戻る予定だ。

イベントは、長引く闘病生活からまだ完全には回復していないと思われる元CEO、アンディ・グローブ氏の基調講演で幕を開けました。インターネットとネットワーキングへの会社の方向転換に関する長々としたスピーチの後（金融アナリストはこの手のネタが今でも流行っているので大好きです）、アンディ氏は「本来の」コアビジネスであるプロセッサ事業に話を戻しました。そして、話は劇的に加速しました。アルバート・ユー博士と共に、1GHzのPentium IIIを発表しただけでなく、ユー博士は別のマシンで1.5GHzで動作していると思われるウィラメットプロセッサのデモも行いました。

事実を見てみましょう。ギガヘルツのPentium IIIは、ベンチマークを使用して533MHzの前身と比較されました。二次ツールは、計算集約型のプロセス、つまりビデオをMPEG-2形式に変換するプロセスを呼び出しました。そして、大きな「なるほど！」効果が起こりました。ギガヘルツプロセッサは533MHzプロセッサの約2倍の速度でした。少なくとも、このプレゼンテーションには説得力のある有利な論拠が1つありました。それは、定評のあるアプリケーションLigos LSXの助けを借りて比較が行われたことです。印象的な見出しを追い求めることで、Intelは後退しませんでした。Willametteプロセッサ（別名Pentium IV）の最初のプレゼンテーションで、IntelはTom's Hardwareを納得させるよりも、その力を誇示することを好んだようです。密閉されたPCケースに隠され、一般の目に触れなかった空冷式のWillametteチップは、明らかに1.5GHzで動作していました。少なくとも、Intel Frequency IDユーティリティにはそれが表示されました。このユーティリティはIntelの独自製品であり、私たちが使用し、尊重している周波数チェッカーではないことに注意してください。テスト対象が「最初のシリコン」であることを認めたAlbert Yu氏が3Dグラフィックスのデモを開始すると、技術的な可能性にあまり精通していない記者やアナリストの間でささやき声が飛び交いました。少なくともIntelは一つの点で成功を収めました。彼らは再びAMDを出し抜いたのです。

ウィラメット（Pentium IV）

オレゴン州の川にちなんで名付けられた、IntelはPentium IIIの後継機Willametteを発表しました。新しい423ソケットに適合します。出典：CNNとZDTVの取材班を押しのけ、リンチされる前にこの写真を撮影してくれた、Chip MagazineのDaniel "Mr. Big Guy" Wolff氏に感謝します。

「ソケットへの回帰」は、Willamette Pentium IVのような低コストで高周波数のプロセッサを製造するためのIntelの戦略です。1997年春を思い出してください。AMDのK6プロセッサとIntelのPentium MMXプロセッサは同じチップセットとソケットを使用していました。Pentium II Klamathの登場により、IntelはソケットからSlot 1テクノロジに移行する必要があると判断しました。それ以降、両メーカーのその後のCPUはすべて、独自のチップセットとコネクタを必要としました。共通プラットフォームからの脱却というIntelの目的は達成されました。Intelの技術および製造グループの副社長兼ゼネラルマネージャーであるSunlin Chouは、新しいデスクトッププロセッサの将来は再びソケットになると考えています。Pentium III（Coppermine）、Pentium IV（Willamette）、およびTimnaは、ソケット付きのFC-PGAバージョンとして実装される予定です。

2つの重要な違いがあります。シリコンチップのパッケージのベース材料がセラミックではなく有機基板に変更されました。これにより、誘電特性と熱特性が向上します。さらに、ワイヤボンディングではなくフリップチップ技術が採用されます。