SEDaily の報道によると、Nvidia はメモリメーカーの SK hynix、Micron、Samsung と提携し、サイズは小さくてもパフォーマンスは大きい新しいメモリ規格を開発中とのことです。
SOCAMM（System On Chip Advanced Memory Module）と呼ばれるこの新規格は、大手メモリメーカー3社と共同で開発が進められています。レポート（機械翻訳）によると、「NVIDIAとメモリメーカーは現在、SOCAMMのプロトタイプを交換し、性能試験を実施している」とのことです。この新規格は、早ければ今年後半にも量産開始される可能性があり、近い将来に実現する可能性もあります。
1つ目は、SOCAMMはSO-DIMMフォームファクタを使用する従来のDRAMと比較して、よりコスト効率が高くなると予想されることです。レポートではさらに、SOCAMMはLPDDR5Xメモリを基板上に直接配置することで、さらなる電力効率を実現する可能性があると詳述しています。
第二に、SOCAMMはLPCAMMや従来のDRAMモジュールと比較して、I/Oポート数が非常に多いと報告されています。SOCAMMは最大694個のI/Oポートを備えており、LPCAMMの644個、従来のDRAMの260個を上回っています。
この新しい規格は「取り外し可能な」モジュールを搭載するとも報じられており、将来的に容易にアップグレードできる可能性があります。ハードウェアのフットプリントが小さい（SEDailyによると、大人の中指ほどの大きさ）ため、従来のDRAMモジュールよりも小型で、総容量を向上できる可能性があります。
SOCAMM に関する詳細は依然として謎に包まれており、Nvidia は Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) からのいかなる意見も聞かずに標準規格を開発しているようです。
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これは大きな出来事となる可能性があります。NVIDIAは主要メモリメーカーを引率し、独自に新しい規格の改良と策定に乗り出しているようです。しかし、CAMM Common SpecがSO-DIMMに取って代わろうとしていたため、SO-DIMMの時代は既に終わりに近づいていました。
その理由は、同社がAIワークロードに注力していることにあると考えられます。ローカルAIモデルの実行には大量のDRAMが必要となるため、NVIDIAとしてはI/O、容量、そして構成の柔軟性の向上を推進するのが賢明でしょう。
ジェンセン・フアンはCES 2025で、AIを主流にすることが同社の大きな目標であると明言しましたが、批判がないわけではありません。NVIDIAのProject Digits AIコンピューターの最初の製品は今年5月に発売されますが、SOCAMMの登場は多くの人にとって待つべき十分な理由となるかもしれません。
Sayem AhmedはTom's Hardwareの定期購読編集者です。CPU、GPU、その他半導体を搭載したあらゆるものを含む、新旧のハードウェアについて幅広く深く掘り下げた記事を執筆しています。
