ギガバイトは、AMD AM5マザーボード向けの新しいBIOSアップデートを多数リリースしました。同社によると、新しいBIOSを適用することで、X670、B650、A620マザーボードはAMDの次世代AM5 APUをサポートするとのことです。さらに、AMD Ryzen 8000Gシリーズプロセッサと呼ばれるであろう次世代デスクトップAPUは、「2024年1月末に発売予定」とのことです。
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GigabyteはAM5マザーボードユーザーに向けて「AM5次世代APUへの準備」を呼びかけ、アップデートされたBIOSファイルを即時公開しました。確認のためいくつかダウンロードしてみました（670E Aorus Pro X用とGigabyte B650I AX用）。しかし、ダウンロードしたファイルの内容を調べても、それ以上興味深い情報は見つかりませんでした。
現時点での報道によると、初期ラインナップには4つのソケットAM5 APUが含まれる予定です。これらのパーツは、PhoenixモバイルAPUと同様に、Zen 4 CPUアーキテクチャとRDNA 3グラフィックスアーキテクチャの魅力を融合すると予想されています。先週初めに、この導入モデル4機種（Ryzen 3 8300G、Ryzen 5 8500G、Ryzen 5 8600G、Ryzen 7 8700G）の構成についてお伝えしました。この情報が、AGESA Combo AM5 PI 1.1.0.0ファームウェアから提供されているとすれば、非常に信頼できるものとなるでしょう。
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| モデル | シリコン | x86 コア構成 | グラフィックプロセッサ | GPU設定 | TDP |
| ライゼン 7 8700G | フェニックス | 8C/16T | 8x ゼン4 | ラデオン 780M | 12 CU | 768 SP | 65W |
| ライゼン5 8600G | フェニックス | 6C/12T | 6x ゼン4 | ラデオン 760M | 8 CU | 512 SP | 65W |
| ライゼン5 8500G | フェニックス2 | 6C/12T | 2x Zen 4 + 4x Zen 4c | ラデオン 740M | 3 CU | 256 SP | 65W |
| ライゼン3 8300G | フェニックス2 | 4C/8T | 1x Zen 4 + 3x Zen 4c | ラデオン 740M | 4 CU | 256 SP | 65W |
デスクトップ版Phoenix/2のローンチラインナップは、PCビルダーやDIY愛好家にとって魅力的な選択肢を提供していることがお分かりいただけるでしょう。ローエンドには、安価で使い勝手の良いRyzen 3 8300Gがあり、4コア/8スレッドのZen 4とZen 4cコアを組み合わせ、グラフィックスはRadeon 740Mを搭載しています。しかし、最も魅力的なのは、8コア/16スレッドのZen 4コアと、12CU（768SP）のRadeon 780Mを搭載した新型Ryzen 7 8700Gになると予想されています。
前回のレポートでは、AMDがまだリリーススケジュールを確定していないという関係者の発言を引用していましたが、そのわずか数日後、大手PCおよびコンポーネントメーカーのGigabyteが、嬉しいことに発売時期を2024年1月末と発表しました。この時期は、CES 2024（1月9日～12日、ラスベガス）前後に発表イベントが開催され、その後1～2週間後に発売される予定です。
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マーク・タイソンはトムズ・ハードウェアのニュース編集者です。ビジネスや半導体設計から、理性の限界に迫る製品まで、PCテクノロジーのあらゆる分野を網羅的にカバーすることに情熱を注いでいます。
