Igor's Labが、Intelの次期LGA1700およびLGA1800ソケットに関する情報を公開しました。機密扱いの技術図面によると、冷却メーカーは既存のLGA1200 CPUクーラーをLGA1700ソケットに適合させることが可能ですが、状況によっては必ずしも最適な方法ではない可能性があります。
Alder LakeプロセッサがLGA1700ソケットに搭載されることは、もはや周知の事実です。ピン数が41.7%増加したLGA1700ソケットは、従来のLGA115xおよびLGA1200ソケットで採用されていたIntelの伝統的な正方形のデザインから逸脱し、長方形の形状を採用します。Alder Lakeは37.5 x 45 mmのパッケージで登場するとされています。そのため、いくつかのベンダーは、既存のLGA115xソケットユーザーが必要に応じて既存の冷却ソリューションをLGA1700ソケットで再利用できるように、新しいマウントキットの開発に取り組んでいます。
Alder Lakeの長方形の筐体は、一部のCPUクーラー、特に直接接触型ヒートパイプを採用しているCPUクーラーにとって問題となる可能性があります。クーラーはチップの形状に合わせて設計されていないため、ヒートパイプの配置がAlder Lakeの重要な領域を最適にカバーできない可能性があります。一方、一体型水冷クーラーは、CPUウォーターブロックの設計次第では問題なく動作するはずです。長方形デザインのウォーターブロックには、一体型ヒートスプレッダー（IHS）全体を貫くマイクロチャネルが備わっています。
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参考までに、既存のLGA1200ソケットのマザーボードの穴パターンは75 x 75mmです。しかし、LGA1700ソケットでは78 x 78mmになります。ただし、この新しいサイズにより、一部のCPUクーラーは全体的に使用できなくなる可能性があります。
Alder Lakeでは、寸法の変更に加えてZハイトも大幅に変更されています。Zハイトとは、マザーボードのPCB上面からプロセッサのIHS上面までの距離を指します。LGA1200では、Zハイトは7.312mmから8.249mmでした。IntelはLGA17000でZハイトを6.529mmから7.532mmに削減しました。これは明らかに低くなっています。つまり、実装圧力も変化したということです。
中国の小売業者（HXL経由）は既に、Taobaoなどの中国の人気プラットフォームでLGA1700ソケットを5.42ドルで販売しています。LGA1700ソケットではピンを保護するために新しいカバーが採用されますが、ラッチ機構は変更されていないと報じられています。ピンについて言えば、ピンは2つのL字型の領域に配置されており、リークされたAlder Lakeチップのレイアウトと一致しています。
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図面が正確であれば、IntelはAlder Lakeに特徴的な円形ヒートシンクを搭載するかもしれません。このデザインは、Intelが長年使用してきたものと全く同じように見えます。当然ですが、取り付け穴の間隔が異なるため、以前のIntel製ヒートシンクをAlder Lakeで使用することはできませんし、その逆も同様です。
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LGA1700ソケットには、Intelの次世代プロセッサ2種類、Alder LakeとRaptor Lakeが搭載される予定です。興味深いことに、プロセッサカバーには「LGA-17xx / LGA-18xx」と記載されており、Intelが今後も長方形のデザインを継続することを示唆しています。
LGA1800が存在するかどうかさえ不明であり、ましてやIntelがどのような計画を持っているのかは不明です。噂されているロードマップを見ると、Raptor Lakeの次の世代は7nm Meteor Lakeになるはずです。もしそうだとすれば、LGA1700は単なる足掛かりに過ぎず、Intelは将来のプロセッサをサポートするためにソケットを更新するでしょう。Taobaoの出品の表紙には、LGA1700とLGA1800の両方に対応していると記載されています。これは、Intelがソケットに100ピンを追加したとしても、寸法は変わらないことを示唆しているようです。
Alder Lakeは、ハイブリッド設計とDDR5時代を迎えた最初のメインストリームチップであることから、興味深いプロセッサの発売となるでしょう。Alder Lakeの発売時期は、2021年後半から2022年初頭にかけてと予想されています。
Zhiye Liuは、Tom's Hardwareのニュース編集者、メモリレビュアー、そしてSSDテスターです。ハードウェア全般を愛していますが、特にCPU、GPU、そしてRAMには強いこだわりを持っています。
