インテルのMeteor Lake、TSMCの技術を採用した初のPCチップが今年発売

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Meteor Lake は、Intel が経営を立て直す上で重要なステップとなる EUV 対応ノードである Intel 4 プロセス ノードを採用した初のチップとなるだけでなく、TSMC のプロセス ノード技術を採用した初の Intel デスクトップ PC チップでもあります。

下の表からわかるように、Meteor Lakeの新しい設計では、同じチップパッケージ内で複数の異なるプロセスノードが使用されます。この場合、3つのタイル（チップレットに類似）（GPU、SOC、IOEタイル）がTSMCプロセスノードを使用します。

この手法はコスト面で有利です。より大型で古いTSMCノードを、パフォーマンスにそれほど左右されない機能に使用できるからです。これらの機能をCPUタイルからオフロードすることで、この重要なコンポーネントの歩留まり、ひいてはコストも向上します。また、これによりIntelは、20Aプロセスノードを採用するArrow LakeのCPUタイルのように、より高速な次世代チップを開発するために、新しいタイルを柔軟に交換できるようになります。Intel 4プロセスの詳細については、こちらをご覧ください。

現時点では、Meteor LakeデスクトップPCチップは、比較的ローエンドのCore i3およびCore i5モデルに限定され、消費電力は控えめな35Wおよび65Wとされていますが、Intelはまだ正式な発表を行っていません。今年後半の発売が近づくにつれて、より詳しい情報が明らかになることを期待しています。

Intelはまた、先月発表したデータセンター向けロードマップをマイナーアップデートし、Sierra Forestチップを2024年前半に発売することを改めて強調しました。第一世代の高効率XeonであるSierra Forestは、驚異の144コアを搭載し、AMDの競合製品である128コアのEPYC Bergamoチップよりも高いコア密度を実現します。Granite Rapidsも間もなく発売される予定です。