2019年5月20日午前9時20分（太平洋標準時）更新：ASRockのTaichi X570マザーボードの箱もリークされましたが、外観や仕様についてはほとんど情報がありません。BIOSTARのマザーボードで見られた「Ryzen 3000 ready」のロゴが再利用されており、ハイエンドマザーボードに期待される典型的なサイズです。小売パッケージの外観から判断すると、Ryzen 3000の発売は間近、あるいは今月中にも迫っている可能性が高いでしょう。
VideoCardzがMSIのマザーボード2機種、Gaming PlusとPro Carbonの情報をリークしました。どちらも同様のVRM、NVMEおよびSATA SSD用のM.2スロット2基、PCIe 4.0スロット2基、8+4 CPU電源コネクタ、そしてチップセットにアクティブファンを搭載しています。Gaming PlusはSATAポートを6基、Pro Carbonは5基搭載しています。
これらのマザーボードは、これまでのAMDチップセットとほぼ同じですが、注目すべきはBIOSTARのマザーボードにも搭載されていたチップセット用のアクティブ冷却ファンです。このファンは2つのNVMEスロットを用いたRAID構成用に存在するという噂もありますが、まだ確認されていません。また、PCIe 4.0接続はAMDの前世代チップセットよりもかなり多くの電力を消費し、チップセットの電力エンベロープが約8Wから約15Wに上昇するという、情報筋の報告も裏付けられるかもしれません。RAIDはPCIeリンクを完全に飽和させる傾向があるため、この2つの要因が複合的に作用している可能性もあります。
Colorfulは今世代ではX470マザーボードを製造していませんでしたが、WccfTechがリークしたX570マザーボードで復活しました。このマザーボードはMSIのGaming Plusに似ていますが、PCIeスロットが1つ多く搭載されています。また、アクティブ冷却ファンも搭載されているため、X570ではこれが標準装備となり、エッジケースではない可能性があります。WccfTechの画像（実際の写真ではなくレンダリング画像である可能性があります）から判断すると、このマザーボードにはフレームレートの向上に不可欠なRGBディスプレイも搭載されているようです。
ついにASUSがTwitterアカウントでマザーボードのティーザーを公開しましたが、詳細は不明です。このマザーボードは実際にはX570モデルではないかもしれませんが、PCIe 4.0スロットが3つ、M.2スロットが2つ、RAMスロットが4つ搭載されていることから、X570モデルである可能性が高いです。ASUSはマザーボードの下部から中央部分のみを公開しているため、マザーボードにファンが搭載されているかどうか、またSATAスロットがいくつあるかは正確には判断できません。下部のM.2スロットの隣にファンを設置するスペースはなさそうですが、確かなことは言えません。
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これらのボード、または少なくともその一部は、何らかの Ryzen 関連のイベントと並行して Computex でデビューすると予想されています。
マシュー・コナッツァーは、Tom's Hardware USのフリーランスライターです。CPU、GPU、SSD、そしてコンピューター全般に関する記事を執筆しています。
