Economic Daily Newsによると、IntelはTSMCに最先端の2nmクラスのN2プロセス技術を発注したと報じられています。このニュースは、AMDがZen 6「Venice」サーバーチップ（おそらくCCD）を同じノードで製造することを公式に発表した直後に報じられました。報道が正しければ、これらのウェハはIntelのNova LakeシリーズCPU向けである可能性が高いでしょう。これは18Aの性能に疑問を投げかける可能性がありますが、Intelは昨年11月に早くもNova Lakeのデュアルソーシング戦略を公式に発表していました。
Nova LakeはArrow Lakeの後継機として開発され、最大52個のハイブリッドコア（16P+32E+4LPE）を搭載すると噂されています。このコアは、8個のCoyote Cove Pコアと16個のArctic Wolf Eコアの2つのブロックに分割され、4個のLPEコアは別のSoCタイルに配置される可能性が高いです。Nova Lakeは新しいLGA1954ソケットに移行するという噂もあり、既存の800シリーズマザーボードとは互換性がなくなります。
パフォーマンス（P）コアではLion Cove（ARL/LNL）、Cougar Cove、そしてCoyote Coveと、アーキテクチャ面での飛躍が見られています。同様に、効率（E）コアではSkymont（ARL/LNL）に続き、Darkmontに続くのがArctic Wolfと予想されています。18Aは既にリスク生産段階に入っていることから、TSMCへの移行は、パフォーマンスや歩留まりへの懸念ではなく、生産能力のニーズによるものと考えられます。
Intel 18Aは、近年のIntel製品の中でも最も野心的な製品であるClearwater ForestとDiamond Rapids（噂）に搭載される予定です。Clearwater Forestはパッケージングに関する懸念から2026年前半まで延期されています。18A生産ラインへの負荷を軽減し、コンシューマー向け製品の遅延を防ぐため、暫定CEOのミシェル・ホルトハウス氏率いるIntelは、Nova Lake向けダイの一部をTSMCやSamsungなどのパートナー企業に委託すると発表しました。
リーカーKeplerがXに関する情報を示唆したように、ハイエンドのNova Lake製品はN2チップを使用し、ローエンドの製品には18Aチップが使用されるとされています。IntelがCPU製造でTSMCと提携するのは今回が初めてではありません。同社の最新のArrow Lake CPU（N3B、N5P、N6チップを使用）、Lunar Lake（N3BとN6チップを使用）、そしてGPUではAlchemist（N6チップを使用）、Battlemage（N4チップを使用）がいずれもTSMCのプロセス技術を活用しています。これによりIntelの支出は増加し、外部ファウンドリによる製品投入の迅速化と社内製造の遅延の両立という、慎重なバランスを取る必要が生じています。
ある程度、Arrow Lakeでさえ、Intel 3プロセスを採用したArrow Lake-U（低消費電力デバイス向け）とのデュアルソース化が進んでいます。Arrow Lakeの自社生産は最小限でしたが、元CEOのパット・ゲルシンガー氏は、IntelがNova Lakeの大部分を自社生産すると報告しました。18Aで少数の外部顧客を獲得できれば、TSMCへの依存は必ずしも悪いことではありません。アナリストは、Nvidiaが将来、コンシューマー向けGPUにIntelのノードを採用する可能性があると示唆しています。いずれにせよ、Nova Lakeは2026年の製品として予定されているため、Intelの製品発表が通常通り進むと、後半の発表に注目が集まるでしょう。
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ハッサム・ナシルは、長年の技術編集者兼ライターとしての経験を持つ、熱狂的なハードウェア愛好家です。CPUの詳細な比較やハードウェア全般のニュースを専門としています。仕事以外の時間は、常に進化を続けるカスタム水冷式ゲーミングマシンのためにチューブを曲げたり、趣味で最新のCPUやGPUのベンチマークテストを行ったりしています。
