パット・ゲルシンガー氏は、厳しい時期にインテルに入社し、退任前に会社再建に尽力してきたものの、インテルのCEOとしての決断の成果はまだ実感できていない。しかし、彼の主張によれば、4年間で5つのノードを実現するという計画の頂点である18Aプロセス技術は成功と言えるだろう。取締役会から解任されたゲルシンガー氏は、Xに関するメッセージに対応する時間が増え、インテルのノード開発の現状に新たな光を当てている。
パット・ゲルシンガー氏は、パトリック・ムーアヘッド氏の投稿に対し、ブロードコムがインテルの18Aの歩留まりの低さに失望したという否定された記事は「フェイクニュース」だと主張し、反論した。この記事が浮上したのは9月初旬、当時インテルのCEOだったパット・ゲルシンガー氏が18Aの欠陥密度（D0）を公表した直後だった。当時のD0は0.4 def/cm^2だった。
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インテルによると、18Aプロセス技術は現時点で1平方センチメートルあたり0.4個という有望な欠陥密度を示しているとのことです。この密度は、開発段階が同等のTSMCのベンチマークよりもわずかに高いものの、先端ノードの業界標準範囲内であり、ダイサイズと設計の冗長性に応じて実用的な歩留まりを生み出すのに十分な水準です。BroadcomやNvidiaのAIチップレットのような大型ダイは、より深刻な歩留まりの課題に直面しますが、高度な冗長性技術によってこれらの問題は軽減され、販売可能なチップ数を安定的に確保できるはずです。一方、AppleのA18 Proのような小型プロセッサは、同じ欠陥密度であっても、はるかに高い歩留まりを達成しています。
アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
