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チップセットの最新情報
AMDはB650チップセットの製造を中止し、新しいB850チップセットに移行します。
Zhiye Liu 著
AMD は、B650 チップセットから最新の B850 チップセットに移行することを確認しました。
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B650チップセットは廃盤になる模様 ― 中国フォーラムは2025年第3四半期までに在庫が枯渇すると発表
ダリン・ グリム 著
B850への世代交代が予想される
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AMDはRyzen 9000 CPU用の700シリーズマザーボードをスキップし、800シリーズに直接移行すると予想されています。
ジェフ・ バットス 著
Computex 2024 を前に、AMD の最新マザーボード チップセットの命名方式に関する噂では、同社が 600 シリーズから 800 シリーズに直接移行する可能性があることが示唆されています。
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制裁を逃れたファーウェイのKirin 9000Sプロセッサをテスト
アントン・ シロフ 著
Huawei の HiSilicon Kirin 9000 は、SMIC の 7nm ノードで製造され、制裁を逃れる新しい Kirin 9000S が導入されたにもかかわらず、同社の最も強力な製品のままです。
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HiSiliconの制裁突破型Kirin 9000sチップのダイショットが公開された
アントン・ シロフ 著
Huawei の HiSilicon Kirin 9000 のダイ ショットには、4 つの高性能コア、2 つのエネルギー効率の高いコア、大規模な画像信号プロセッサが示されています。
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IntelのWi-Fi 7アダプターとチップセットがまもなく登場
アントン・ シロフ 著
Intel の Wi-Fi 7 アダプターは、この秋、さまざまな形で登場する予定です。
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AMDのA620チップセットは、65W以上のCPUをデフォルトでサポートせずにひっそりと登場
ポール・ アルコーン 著
AMD は、Ryzen 7000 プロセッサ向けの A620 マザーボードの詳細を発表しました。これには、より技術的な詳細を記載したスライド デッキも含まれています。
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ギガバイト、Computex向けにX670 AMD Ryzen 7000 Zen 4 AM5マザーボードを発表
ブランドン・ ヒル 著
Gigabyte のフラッグシップ Ryzen 7000 マザーボードは X670 Aorus Xtreme になります。
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Apple M1 Maxダイの写真は将来のチップレット設計を示唆
フランシスコ・ ピレス 著
Apple の M1 Max チップは、その下側にダイ間相互接続バスを隠しているようで、おそらくチップレットベースの設計を作成する能力を解き放つものと思われます。
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Alder Lake向けIntel Z690チップセットの詳細がリーク、DDR5、DDR4、PCIe 5.0で明らかに
アレクサンダー・コスト ヴィッチ 著
新たなリークにより、PCIe Gen5 と DDR4/DDR5 の混合サポートを備えた、Alder Lake 向けに設計された Intel の Z690 チップセットの詳細が明らかになりました。
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