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Thermalrightは、オール銅製のSP94クーラーなどのオプションにより、数十年前から冷却システムの最高峰として確固たる地位を築いてきました。最近では、同社のFrost Commander 140をテストし、市場で最も優れた空冷クーラーの一つであることを確認しました。また、冷却システムのレビューでは、ソケットの曲がりを防ぐため、同社のLGA 1700コンタクトフレームを使用しています。
本日は、Thermalrightの最新ミッドレンジ空冷クーラー、Thermalright Phantom Spirit 120をご紹介します。このデュアルタワー型空冷クーラーは、7本のヒートパイプと低騒音設計のファンを搭載しています。この新設計は、市販されているCPUクーラーの中でもトップクラスになるほどの性能なのでしょうか?確かなことは実際にテストしてみないと分かりませんが、まずはクーラーの仕様をご紹介します。
仕様
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クーラー | サーマルライト ファントム スピリット 120 |
希望小売価格 | 45.90米ドル |
ラジエーター材質 | アルミニウム |
ソケットの互換性 | インテル LGA 1700/115x/1200/2011/2066 AMD: AM5/AM4 |
ベース(CPU & SSD) | ニッケルメッキ銅 |
最大TDP(当社テスト) | Intel i7-13700K で 234W |
ヒートシンクサイズ | 110mm(長さ)×125mm(幅)×157mm(奥行き) |
保証 | 3年 |
梱包内容
Thermalrightの他の製品と同様に、Phantom Spiritはシンプルな茶色の箱に入って届き、外側には製品識別用の黒い文字が印刷されています。確かに派手なパッケージではありませんが、後ほどテストでわかるように、同社が重要な部分に投資していることは明らかです。
輸送中に製品を安全に保つため、クーラーの内容物は成形フォーム、成形段ボール、プラスチックカバーで保護されています。
パッケージには次のものが含まれています:
- 120mmファン2個
- デュアルタワーヒートシンク
- TF7サーマルペースト
- PWMスプリッターケーブル
- IntelおよびAMD CPUのマウント
AMD AM5 および Intel LGA 1700 クーラーの取り付け
1. Intelユーザーの方は、まずバックプレートをマザーボードに押し付け、スタンドオフをスライドさせて固定します。AMDユーザーの方は、CPUソケット周りの標準クーラー取り付けクリップを取り外し、赤いプラスチック製のスタンドオフをマザーボード上に取り付けます。
2. スタンドオフの上にマウントバーを置き、付属のネジで固定します。次に、CPUに放熱グリスを塗布します。
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3. ヒートシンクの底部からプラスチックのシールを剥がし、取り付けバーの上に置きます。ドライバーでクーラーを固定します。
4. ファンをヒートシンクに取り付け、付属の PWM Y ジャックを使用して両方のファンをマザーボードに接続します。
*️⃣ デュアルタワーヒートシンク、42mm RAM 互換性
Phantom Spiritのヒートシンクは、黒くエッチングされた金属製の天板を備えたデュアルタワー型ラジエーターで構成されています。熱は、エッジが凹んだ均等間隔のフィンを通して放散され、最大42mm(1.65インチ)の高さのRAMに対応しています。私のRAMのように、これよりも高さのあるRAMの場合は、互換性の問題を回避するために、リアファンを数mm上にスライドさせる必要があります。
*️⃣ 7本の銅製ヒートパイプとニッケルメッキ銅製CPUブロック
ほとんどの空冷式クーラーには 6mm のヒートパイプが 5 本か 6 本しかありませんが、Phantom Spirit はそれをさらに一歩進めて (文字通り)、ニッケルメッキの銅製 CPU ブロックに接続された 7 本の銅製ヒートパイプを搭載し、最大限の熱放散能力を実現しています。
*️⃣ 予算の希望小売価格 45.90 ドル
Phantom Spirit 120は、希望小売価格45.90ドルとお手頃でありながら、2倍の価格帯のクーラーに匹敵する性能を備えています。Thermalrightのクーラーは、希望小売価格よりも安く販売されていることがよくあります。つまり、このクーラーは、最高クラスの空冷性能を、かつてないほど低価格で実現しているのです。
*️⃣ Thermalright TF7 サーマルペースト 1 本
ほとんどのクーラーには、小さなチューブ入りのサーマルペースト、またはプリインストール済みのサーマルペーストが付属しています。しかし、Thermalrightは驚くほど手頃な価格にもかかわらず、Phantom Spirit 120には標準サイズのTF7サーマルペーストが付属しています。
*️⃣ TL-C12B V2 120mmパフォーマンスファン2個
クーラーにはヒートシンクやラジエーター以上の要素が求められます。同梱のTL-C12B V2ファンは、冷却性能、静音性、そして外観に大きく影響します。9枚羽根のファンは静音性を重視して調整されており、ゴム製の防振チップを備えています。外観はシンプルで、ARGBライトは搭載されていません。
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モデル | サーマルライト TL-C12B V2 |
寸法 | 120 x 120 x 25mm |
ファン速度 | 最大1500 RPM +-10% |
気流 | 最大66.17 CFM |
空気圧 | 最大1.53 mmH2O |
ベアリングタイプ | S-FDB |
点灯 | なし |
MFFT | 非公開 |
LGA1700ソケット曲げ
CPUクーラー以外にも、使用しているケースや搭載されているファンなど、冷却性能に影響を与える要因は数多くあります。また、システムのマザーボードも冷却性能に影響を与える可能性があり、特にマザーボードが曲がっていると、CPUクーラーとCPUの接触が悪くなります。
曲げによる冷却結果への影響を防ぐため、テスト装置にはThermalrightのLGA 1700コンタクトフレームを取り付けました。マザーボードが曲げの影響を受ける場合、熱試験結果は以下に示すよりも悪化します。この問題はすべてのマザーボードに同じように影響するわけではありません。Raptor Lake CPUを2枚のマザーボードでテストしたところ、1枚ではThermalrightのLGA1700コンタクトフレームを取り付けた後、大幅な熱性能の改善が見られましたが、もう1枚のマザーボードでは全く温度差が見られませんでした。コンタクトフレームの詳細については、レビューをご覧ください。
テスト方法
インテル製であれAMD製であれ、現代のCPUは高負荷のワークロードでは冷却が困難です。かつてはデスクトップCPUが95℃以上に達すると懸念材料でしたが、今日のプロセッサでは正常な動作とみなされています。ノートパソコンでも、狭いスペースでの冷却の限界により、同様の現象が長年発生しています。
すべてのテストは室温23℃で実施されます。各CPUに対して複数の熱テストを実施し、クーラーを様々な条件下でテストし、各結果に応じて音響測定を行います。これらのテストには以下が含まれます。
1. 低ノイズレベルでのノイズ正規化テスト
2. 「箱から出してすぐに使える」/デフォルト構成の熱および音響テスト
a.) 電力制限は適用されない
b.) このシナリオでは CPU が Tjmax に達するため、冷却強度を比較する最良の方法は、CPU パッケージの合計消費電力を記録することです。
3. 電力制限シナリオにおける熱および音響試験
a.) 中程度の強度の作業負荷をエミュレートするために電力を175Wに制限します
b.) 低強度の作業負荷をエミュレートするために電力を125Wに制限する
掲載されている熱測定結果は、10分間のテスト実行時のものです。クーラーに十分な負荷をかけるために、ThermalrightのAssassin X 120 R SEとDeepCoolのLT720の両方を、Intelのi9-13900Kを搭載した30分間のCinebenchテストで10分と30分の両方でテストしました。テスト時間を長くしても結果に大きな変化はありませんでした。維持された平均クロック速度は、DeepCoolのLT720で29MHz、ThermalrightのAssassin X 120 R SEで31MHz低下しました。これは維持されたクロック速度の0.6%という非常に小さな差であり、誤差の範囲ではありますが、10分間のテストはクーラーを適切にテストするのに十分な時間であることを示しています。
テスト構成 – Intel LGA1700 プラットフォーム
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CPU | インテル Core i7-13700K |
マザーボード | MSI Z690 A Pro DDR4 |
場合 | 静かにしてください! Silent Base 802、システム ファンは速度 1 に設定されています。 |
電源ユニット | クーラーマスター XG Plus 850 プラチナ電源ユニット |
テスト構成 – AMD AM5 プラットフォーム
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CPU | AMD ライゼン 7 7700X |
マザーボード | ASRock B650E 太一 |
グラフィックプロセッサ | MSI ヴェンタス 3x RTX 4070 |
場合 | ディープクール CK560WH |
電源ユニット | クーガー ポーラー X2 1200W |