AMDはサニーベールで開催された金融アナリスト向け説明会で、製品ロードマップの発表を継続しました。具体的には、デスクトップ向けハイエンド市場において待望の16コア/32スレッド製品「Threadripper」、プロフェッショナルセグメント向けRyzen Pro、データセンター向けEPYC、そして次期APUに統合GPUとしてVegaを搭載することを発表しました。また、7nmプロセス採用のZen製品が2020年に発売されることも発表しました。
エピック
ショーの冒頭、AMD CEOのリサ・スー氏が新しいEPYCデータセンタープロセッサを発表しました。EPYCは、AMDが昨年発表したNaplesデータセンタープロセッサの新しいブランド名となるようです。これらの32コア/64スレッドプロセッサは128個のPCIe 3.0レーンをサポートし、AMDはVega GPUとの連携性を高めるために特別に設計しました。
Su氏は、豊富なPCIe接続により、デュアルソケット・サーバー・プラットフォームはIntelの競合製品よりも多くのGPUをサポートできると指摘した。プロセッサはソケットあたり8つのメモリチャネルをサポートし、2ソケット・サーバーでは合計16のDDR4チャネルと32のDIMM（最大4TBのメモリ）をサポートする。
AMDはヒートスプレッダーを取り外したEPYCも展示し、8コアのZeppelinダイ4個が単一パッケージ（MCP）に搭載されているのを確認しました。これらの4つのダイは、AMDのInfinity Fabricで接着されています。
スレッドリッパー
AMDは、ハイエンドデスクトップセグメント向けのThreadripper CPUも発表しました。16コア／32スレッドのこのプロセッサは今夏に発売予定ですが、詳細は明らかにされていません。価格は重要な要素となりますが、率直に言って、16コア搭載は十分に魅力的です。Intelの10コア／20スレッドのi7-6950X Broadwell-Eは1,700ドルですが、AMDのRyzenの価格設定の履歴を考えると、より多くのコアを搭載するのであれば、それよりもはるかに低い価格帯になると予想されます。
ライゼンプロ
AMDは、新しいRyzen Proシリーズプロセッサも発表しました。これらの新しいチップは、商用デスクトップおよびモバイル市場向けに開発されており、それぞれ2017年下半期と2018年上半期に発売される予定です。
AMDは今回も詳細をほとんど明らかにしていませんが、Ryzenのコア数とスレッド数の増加はプロフェッショナル市場において非常に効果的でしょう。ただし、統合グラフィックスが搭載されていないため、対象となる市場は限定的になる可能性があります。AMDはまた、新ラインナップにおいてセキュリティ機能の強化にも注力しており、今後さらなる詳細が明らかになると予想されます。
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統合型Vegaグラフィックス
AMD は、Ryzen Mobile 製品にオンダイ Vega グラフィックス機能が搭載されることを発表しました。これは、今後の APU にも Vega 統合グラフィックスが搭載されることを期待できる大きな指標です。
AMDは、第7世代（Aシリーズ）APUと比較してCPU性能が50%向上し、GPU性能が40%向上するなど、いくつかの概要も明らかにしました。また、消費電力も50%削減されると主張しており、これはモバイル市場にとって魅力的なポイントです。
最後に、多くの発表が期待される一方で、AMDにはさらなる発表が控えています。同社は、Global Foundriesの第2世代7nm+プロセスを採用したZen 3製品を2020年に発売することを明らかにしました。第1世代7nmプロセスは当然ながらその間に発売される予定ですが、具体的な時期については明らかにしていません。
ポール・アルコーンはTom's Hardware USの編集長です。CPU、ストレージ、エンタープライズハードウェアに関するニュースやレビューも執筆しています。
